[发明专利]焊料助焊剂残渣除去用洗涤剂组合物有效
申请号: | 201410743519.9 | 申请日: | 2014-12-08 |
公开(公告)号: | CN104694273B | 公开(公告)日: | 2019-08-09 |
发明(设计)人: | 大桥秀巳;川下浩一 | 申请(专利权)人: | 花王株式会社 |
主分类号: | C11D1/835 | 分类号: | C11D1/835;C11D1/86;C11D3/60;C23G5/032;B08B3/08 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 蒋亭 |
地址: | 日本国*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: |
本发明提供适合于在经焊接的部件的间隙中残留的助焊剂残渣的洗涤的、助焊剂用洗涤剂组合物。在一个或多个实施方式中,焊料助焊剂残渣除去用洗涤剂组合物含有式(I)所示的(聚)乙二醇单烷基醚(成分A)、式(II)所示的烷醇胺(成分B)、具有碳数1~6的烷基的烷基苯磺酸及/或其盐(成分C)、以及水(成分D),其中,成分A的含量为88.0质量%以上且94.4质量%以下,成分A中二乙二醇单丁醚的含量为90.0质量%以上且100.0质量%以下,成分B的含量为0.3质量%以上且5.0质量%以下,以及成分C的含量为0.3质量%以上且5.0质量%以下。 |
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搜索关键词: | 焊料 焊剂 残渣 除去 洗涤剂 组合 | ||
【主权项】:
1.焊料助焊剂残渣除去用洗涤剂组合物在电子部件的洗涤中的应用,其中,所述焊料助焊剂残渣除去用洗涤剂组合物含有:成分A:下述式(I)所示的化合物、成分B:下述式(II)所示的化合物、成分C:具有碳数1~6的烷基的烷基苯磺酸及/或其盐、以及成分D:水,成分A的含量为88.0质量%以上且94.4质量%以下,成分A中,二乙二醇单丁醚的含量为90.0质量%以上且100.0质量%以下,成分B的含量为0.3质量%以上且5.0质量%以下,成分C的含量为0.3质量%以上且5.0质量%以下,成分D的含量为5.0质量%以上且10.0质量%以下,成分A与成分D的质量比即成分A/成分D为10.0以上且19.0以下,
所述式(I)中,R表示碳数3~7的烃基,n为1~5,
所述式(II)中,R1为氢原子、甲基、乙基或氨基乙基,R2为氢原子、羟乙基、羟丙基、甲基或乙基,R3为羟乙基或羟丙基。
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