[发明专利]焊料助焊剂残渣除去用洗涤剂组合物

说明书

本发明提供适合于在经焊接的部件的间隙中残留的助焊剂残渣的洗涤的、助焊剂用洗涤剂组合物。在一个或多个实施方式中，焊料助焊剂残渣除去用洗涤剂组合物含有式(I)所示的(聚)乙二醇单烷基醚(成分A)、式(II)所示的烷醇胺(成分B)、具有碳数1～6的烷基的烷基苯磺酸及/或其盐(成分C)、以及水(成分D)，其中，成分A的含量为88.0质量％以上且94.4质量％以下，成分A中二乙二醇单丁醚的含量为90.0质量％以上且100.0质量％以下，成分B的含量为0.3质量％以上且5.0质量％以下，以及成分C的含量为0.3质量％以上且5.0质量％以下。

技术领域

本发明涉及焊料助焊剂残渣除去用洗涤剂组合物、焊料助焊剂残渣的洗涤方法以及电子部件的制造方法。

背景技术

近年来，关于电子部件在印制电路布线板、陶瓷基板上的安装，从低消耗电力、高速处理这样的观点出发，部件进行小型化，在焊料助焊剂的洗涤中要进行洗涤的间隙逐渐变狭。另外，从环境安全方面出发，无铅焊料逐渐使用起来，伴随于此，使用了松香系助焊剂。

专利文献1中，作为适合于在经焊接的部件的间隙中残留的助焊剂残渣的洗涤的、助焊剂用洗涤剂组合物，公开了含有特定的二醇醚、烷醇胺、以及具有碳数1～6的烷基的烷基苯磺酸及/或其盐、以及水的助焊剂用洗涤剂组合物。

专利文献2中，作为不仅对于在狭窄的间隙中存在的助焊剂残渣的洗涤性高、而且利用水的清洗性也良好、且发泡受到抑制的、附着有助焊剂残渣的被洗涤物的洗涤方法，公开了使用包含2质量％以上且10质量％以下的水、50质量％以上且不足97.75质量％的二醇醚、以及0.05质量％以上且5质量％以下的胺化合物的洗涤剂，并利用特定的洗涤条件及洗涤装置进行洗涤的方法。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2009-298940号公报

专利文献2：WO2011/081071

发明内容

发明所要解决的问题

伴随着近年的无铅化，1)回流温度的高温化、2)焊料金属中的锡含量增加成为诱因而使难以除去的松香酸等的锡盐在助焊剂残渣中增加，因此存在残留在现有的洗涤剂中的问题。另一方面，洗涤性良好的物质会产生腐蚀用于电极的铜这样的问题。进而，从低消耗电力、高速处理这样的观点出发，部件进行小型化，要洗涤的间隙逐渐变得狭窄。表面张力低的洗涤剂虽然浸透力高，能够使狭窄间隙中的助焊剂残渣溶解，但是由于清洗工序中使用的水的表面张力高，因此会引起向间隙中的浸透速度慢且无法充分清洗这样的问题。专利文献1的洗涤剂中也期望进一步提高洗涤性和清洗性。

因此，本发明在一个或多个实施方式中，提供焊料助焊剂残渣除去用洗涤剂组合物，其对使用焊料助焊剂进行回流后的基板的洗涤性优异。另外，本发明在一个或多个实施方式中，提供焊料助焊剂残渣除去用洗涤剂组合物，其对使用焊料助焊剂进行回流后的基板的洗涤性、以及向狭窄间隙中的浸透性以及清洗性优异，进而显示出良好的抑制铜腐蚀性、抑制发泡性、以及安全性(易燃性的降低)。

用于解决问题的方案

本发明在一个或多个实施方式中涉及焊料助焊剂残渣除去用洗涤剂组合物，其含有下述式(I)所示的化合物(成分A)、下述式(II)所示的化合物(成分B)、具有碳数1～6的烷基的烷基苯磺酸及/或其盐(成分C)、以及水(成分D)，

成分A的含量为88.0质量％以上且94.4质量％以下，

成分A中，二乙二醇单丁醚的含量为90.0质量％以上且100.0质量％以下，

成分B的含量为0.3质量％以上且5.0质量％以下，

成分C的含量为0.3质量％以上且5.0质量％以下。