[发明专利]SOI衬底折叠栅绝缘隧穿增强晶体管及其制造方法在审
| 申请号： | 201410742784.5 | 申请日： | 2014-12-08 |
| 公开（公告）号： | CN104485354A | 公开（公告）日： | 2015-04-01 |
| 发明（设计）人： | 靳晓诗;吴美乐;刘溪;揣荣岩 | 申请（专利权）人： | 沈阳工业大学 |
| 主分类号： | H01L29/739 | 分类号： | H01L29/739;H01L29/423;H01L21/331 |
| 代理公司： | 沈阳智龙专利事务所(普通合伙) 21115 | 代理人： | 宋铁军;周楠 |
| 地址： | 110870 辽宁省沈*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种SOI衬底折叠栅绝缘隧穿增强晶体管，在基区两侧和上表面同时具有绝缘隧穿结构，在栅电极的控制作用下使绝缘隧穿效应同时发生在基区两侧和上表面，因此提升了隧穿电流的产生率；对比同尺寸MOSFETs或TFETs器件，利用隧穿绝缘层阻抗与其内部场强间极为敏感的相互关系实现优秀的开关特性；通过发射极将隧穿信号增强实现了优秀的正向导通特性；另外本发明还提出了一种SOI衬底折叠栅绝缘隧穿增强晶体管单元及其阵列的具体制造方法。该晶体管显著改善了纳米级集成电路单元的工作特性，适用于推广应用。 | ||
| 搜索关键词： | soi 衬底 折叠 绝缘 增强 晶体管 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
SOI衬底折叠栅绝缘隧穿增强晶体管，其特征在于：采用包含单晶硅衬底(1)和晶圆绝缘层(2)的SOI晶圆作为生成器件的衬底；发射区(3)、基区(4)和集电区(5)位于SOI晶圆的晶圆绝缘层(2)的上方，基区(4)位于发射区(3)与集电区(5)之间；发射极(9)位于发射区(3)的上方；集电极(10)位于集电区(5)的上方；折叠导电层(6)对基区(4)中间部分的上表面和两侧形成三面包围；折叠隧穿绝缘层(7)对折叠导电层(6)的上表面和两侧形成三面包围；折叠栅电极(8)对折叠隧穿绝缘层(7)的上表面和两侧形成三面包围；阻挡绝缘层(11)为绝缘介质。
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