[发明专利]载体和用于加工载体的方法在审
| 申请号： | 201410741343.3 | 申请日： | 2014-12-05 |
| 公开（公告）号： | CN104701237A | 公开（公告）日： | 2015-06-10 |
| 发明（设计）人： | S·比塞尔特 | 申请（专利权）人： | 英飞凌技术德累斯顿有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L21/762 | 分类号： | H01L21/762;H01L21/02 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 王茂华 |
| 地址： | 德国德*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明的各个实施例涉及载体和用于加工载体的方法。根据本发明的各种实施例，可以提供一种载体，该载体包括：中空腔室，与载体的表面间隔开来；沟槽结构，从载体的表面延伸至该中空腔室并且横向环绕载体的第一区域，沟槽结构包括从载体的表面延伸至中空腔室的一个或多个沟槽、以及横穿该一个或多个沟槽并且将载体的第一区域与载体在沟槽结构外部的第二区域连接的一个或多个支撑结构，其中该一个或多个支撑结构包括电绝缘材料。 | ||
| 搜索关键词： | 载体 用于 加工 方法 | ||
【主权项】：
一种载体，包括：中空腔室，与所述载体的表面间隔开；以及沟槽结构，从所述载体的所述表面延伸至所述中空腔室并且横向环绕所述载体的第一区域，所述沟槽结构包括从所述载体的所述表面延伸至所述中空腔室的一个或多个沟槽、以及横穿所述一个或多个沟槽并且将所述载体的所述第一区域与所述载体在所述沟槽结构外部的第二区域连接的一个或多个支撑结构，其中所述一个或多个支撑结构包括电绝缘材料。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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