[发明专利]电子部件安装方法及电子部件安装系统

摘要

一种电子部件安装系统，包括丝网印刷装置、涂覆单元和电子部件安装装置。所述丝网印刷装置通过使用掩模板将焊膏供给至基板的第一特定接合区，所述掩模板包括台阶部和形成为以便对应于所述第一特定接合区的图案孔。所述涂覆单元将焊膏涂覆在定位在所述基板的区域中的、所述基板的多个第二特定接合区上，所述区域在所述丝网印刷装置通过使用掩模板供给焊膏时重叠所述掩模板的台阶部以及台阶部的附近。所述电子部件安装装置将电子部件安装在焊膏通过所述丝网印刷装置和涂覆单元被供给至的第一特定接合区和第二特定接合区上。

主权项

1.一种电子部件安装方法，其使用焊膏将电子部件安装在设置有包含在第一组中的多个第一接合区和包含在第二组中的多个第二接合区的基板上，所述方法包括：通过使用掩模板，将焊膏供给至所述基板，所述掩模板包括第一部分、具有与所述第一部分不同厚度的第二部分、以及台阶部，该台阶部是所述第一部分和第二部分之间的边界，并且包括形成为以便对应于所述第一部分和第二部分中多个第一接合区的图案孔；通过使用用于涂覆焊膏的涂覆单元，将焊膏供给至所述多个第二接合区；以及将电子部件安装在焊膏被供给至的第一接合区和第二接合区上，其中，当通过使用所述掩模板来供给焊膏时，包含在第二组中的第二接合区设置在重叠所述掩模板的台阶部以及台阶部附近的基板的不稳定区域中。