[发明专利]电子部件安装方法及电子部件安装系统

说明书

一种电子部件安装系统，包括丝网印刷装置、涂覆单元和电子部件安装装置。所述丝网印刷装置通过使用掩模板将焊膏供给至基板的第一特定接合区，所述掩模板包括台阶部和形成为以便对应于所述第一特定接合区的图案孔。所述涂覆单元将焊膏涂覆在定位在所述基板的区域中的、所述基板的多个第二特定接合区上，所述区域在所述丝网印刷装置通过使用掩模板供给焊膏时重叠所述掩模板的台阶部以及台阶部的附近。所述电子部件安装装置将电子部件安装在焊膏通过所述丝网印刷装置和涂覆单元被供给至的第一特定接合区和第二特定接合区上。

相关申请的交叉引用

本申请基于并要求2013年12月6日提交的日本专利申请号2013-252647的优先权的权益，其全部内容通过引用并入本文。

技术领域

本发明涉及一种通过使用膏将电子部件安装在设置于基板上的接合区(land)上的电子部件安装方法及电子部件安装系统。

背景技术

在电子部件安装步骤中，丝网印刷用作将焊膏供给至设置于基板上的接合区的方法。在该方法中，使设置有对应于接合区的图案孔的掩模板与基板接触，将焊膏供给到掩模板上，刮板滑靠着掩模板，由此通过图案孔将焊膏印刷在基板上。具有印刷到其上的焊膏的基板被送至随后的电子部件安装步骤，且将电子部件安装在基板上。

在近些年所使用的表面安装方法中，可以将具有相当不同尺寸的电子部件安装在基板上，电子部件的范围从0402尺寸等的微小芯片部件到大型部件，比如比较大的芯片电解电容器或动力电子部件。设置在基板上的接合区的尺寸变得相当不同，这取决于电子部件的类型和大小，并且根据接合区的大小，焊料的必要量变得非常不同。在典型的丝网印刷中，通过使用具有均匀厚度的单个掩模板，将焊膏印刷在接合区上，但是当焊料的必要量非常不同时，通过使用具有均匀厚度的单个掩模板来进行丝网印刷是相当困难的。出于这个原因，通过对精细接合区是高度密集安装的区域和精细接合区不是高度密集安装的区域使用具有不同厚度的掩模板，提出了一种膏印刷法(例如，参照JP-A-5-212852和JP-A-2005-138341)。

在JP-A-5-212852示出的例子中，第一步骤是通过使用具有小厚度的第一掩模板将膏印刷在基板上，然后第二步骤是通过使用具有大厚度的第二掩模板将膏印刷在基板上。凹部设置在第二掩模板的后表面上，并且定位成对应于在第一步骤中被印刷在基板上的膏，并且在执行第二步骤时，可以防止在第一步骤中形成在接合区上的膏部与第二掩模板干涉。

在JP-A-2005-138341示出的例子中，掩模板设置有厚度发生变化的阶梯部，多个图案孔形成在厚度发生变化的掩模板中，并且定位成对应于基板上的接合区。由于通过使用具有该形状的掩模板来进行丝网印刷，所以能够同时形成在接合区上具有不同厚度的膏部，并提高生产率。

发明内容

然而，在JP-A-5-212852示出的例子中，存在的问题是不得不准备两片具有不同厚度的掩模板。存在的问题是因为当在第一步骤中发生印刷的定位误差时，难以防止形成在接合区上的膏部与第二掩模板干涉，这取决于定位误差的程度，从而丝网印刷具有非常高程度的困难。由于有必要确保第二掩模板的刚性，在基板的设计阶段，对成为第一步骤中印刷目标的接合区的数量或接合区的配置有一定的限制。

存在的问题是因为在JP-A-2005-138341中所公开的掩模板具有厚度改变的台阶部，并且印刷故障很可能发生在台阶部附近。因此，基板具有的设计限制是不可能在预计是掩模板台阶部附近的区域中形成接合区，并且由于这种限制，所以无法以高密度配置电子部件。

本发明的非限制目的是提供一种可能解决这些问题的电子部件安装方法及电子部件安装系统。