[发明专利]倒装高压发光器件及其制作方法

摘要

本发明公开了一种倒装高压发光器件及其制作方法，其中所述器件包括由多个相互串联的倒装发光单元构成的发光模组，具有相对的第一表面和第二表面，各个倒装发光单元之间具有间隙，每个发光单元包含n型半导体层、发光层和p型半导体层；光转换层，形成于所述发光模组的第一表面上，并覆盖所述各个发光单元的侧表面；绝缘层，形成于所述发光模组的第二表面上，其覆盖所述整个发光模组的第二表面，仅露出所述发光模组的首个发光单元的n型半导体层和最后一个发光单元的p型半导体层；第一、第二支撑电极，形成于所述绝缘层上，两者相互电性隔离，其中第一支撑电极与所述发光模组的首个发光单元的n型半导体层形成电性连接，第二支撑电极与所述发光模组的最后一个发光单元的p型半导体层形成电性连接。

主权项

倒装高压发光器件，包括：由多个相互串联的倒装发光单元构成的发光模组，具有相对的第一表面和第二表面，各个倒装发光单元之间具有间隙，每个发光单元包含n型半导体层、发光层和p型半导体层；光转换层，形成于所述发光模组的第一表面上，并填充所述各个倒装发光单元之间的间隙，覆盖所述各个发光单元的侧表面；绝缘层，形成于所述发光模组的第二表面上， 其覆盖整个所述发光模组的第二表面，仅露出所述发光模组的首个发光单元的n型半导体层和最后一个发光单元的p型半导体层；桥接金属层，形成于所述发光模组的第二表面与所述绝缘层之间，用于串联各个倒装发光单元；第一、第二支撑电极，形成于所述绝缘层上，两者相互电性隔离，其中第一支撑电极与所述发光模组的首个发光单元的n型半导体层形成电性连接，第二支撑电极与所述发光模组的最后一个发光单元的p型半导体层形成电性连接。