[发明专利]基片校准装置及半导体加工设备

摘要

本发明提供一种基片校准装置及半导体加工设备。基片校准装置用于校准传输装置和位于其上基片之间的相对位置，其边缘检测机构包括距离传感器和控制器，距离传感器设置在基片边缘外侧，其检测位置对应在基片边缘上；在距离传感器的检测路径上或其延长线上设置有基准位置，基准位置与距离传感器相距预设距离；距离传感器用于检测其与当前位于其检测位置的基片边缘之间的第一距离，控制器根据公式：第二距离＝预设距离-第一距离，计算第二距离，第二距离为当前检测的基片边缘所在的边缘位置与基准位置之间的距离。本发明提供的基片校准装置及半导体加工设备，可以解决现有技术中基片校准装置的技术开发难度大以及对安装精度和制造精度要求高的问题。

主权项

一种基片校准装置，用于校准传输装置和位于其上的基片之间的相对位置，其包括边缘检测机构，其特征在于，所述边缘检测机构包括距离传感器和控制器，所述距离传感器设置在所述基片的边缘外侧，且其检测位置对应在所述基片边缘上；在所述距离传感器的检测路径上或其延长线上设置有基准位置，所述基准位置与所述距离传感器相距预设距离；所述距离传感器用于检测其与当前位于其检测位置的所述基片边缘之间的第一距离且将所述第一距离发送至所述控制器；所述控制器用于接收所述第一距离，并根据公式：第二距离＝预设距离‑第一距离，计算所述第二距离，所述第二距离定义为当前检测的所述基片边缘所在的位置与所述基准位置之间的距离。