[发明专利]基片校准装置及半导体加工设备

权利要求书

1.一种基片校准装置，用于校准传输装置和位于其上的基片之间的相对位置，其包括边缘检测机构，其特征在于，所述边缘检测机构包括距离传感器和控制器，所述距离传感器设置在所述基片的边缘外侧，且其检测位置对应在所述基片边缘上；

在所述距离传感器的检测路径上或其延长线上设置有基准位置，所述基准位置与所述距离传感器相距预设距离；

所述距离传感器用于检测其与当前位于其检测位置的所述基片边缘之间的第一距离且将所述第一距离发送至所述控制器；

所述控制器用于接收所述第一距离，并根据公式：第二距离＝预设距离-第一距离，计算所述第二距离，所述第二距离定义为当前检测的所述基片边缘所在的位置与所述基准位置之间的距离。

2.根据权利要求1所述的基片校准装置，其特征在于，所述距离传感器位于所述基片所在平面上。

3.根据权利要求2所述的基片校准装置，其特征在于，所述基片校准装置还包括旋转驱动器，所述旋转驱动器用于承载所述基片以及驱动位于其上的所述基片旋转。

4.根据权利要求3所述的基片校准装置，其特征在于，所述旋转驱动器的旋转轴对应在基片所在平面上的位置位于所述距离传感器的检测路径的延长线上；

预设所述基准位置为所述旋转驱动器的旋转轴对应在基片所在平面上的位置。

5.根据权利要求3或4所述的基片校准装置，其特征在于，所述距离传感器还用于在所述旋转驱动器驱动基片旋转的过程中实时获得所述第一距离，并将所述第一距离发送至所述控制器；

所述控制器用于根据来自所述距离传感器的第一距离，计算不同边缘位置处对应的所述第二距离和所述基片的中心位置，并根据所述基片的中心位置调整所述传输装置的对所述旋转驱动器取片的取片位置，以实现所述传输装置在调整后的取片位置进行取片后与基片相对位置准确。

6.根据权利要求2所述的基片校准装置，其特征在于，所述传输装置对所述旋转驱动器进行取放片的初始位置位于所述距离传感器的检测路径的延长线上；

预设所述基准位置为所述传输装置对所述旋转驱动器进行取放片的初始位置。

7.根据权利要求1所述的基片校准装置，其特征在于，所述边缘检测机构还包括支架，所述支架用于支撑所述距离传感器。

8.根据权利要求7所述的基片校准装置，其特征在于，所述支架的水平长度可调，用以调节所述预设距离的大小。

9.根据权利要求1所述的基片校准装置，其特征在于，所述距离传感器为激光距离传感器或红外距离传感器。

10.一种半导体加工设备，其包括基片校准装置和传输装置，所述传输装置用于传输基片，所述基片校准装置用于校准所述基片和所述传输装置之间的相对位置，其特征在于，所述基片校准装置采用权利要求1-9任意一项所述的基片校准装置。