[发明专利]双面BUMP芯片包封后重布线的封装结构及其制作方法在审
| 申请号： | 201410725126.5 | 申请日： | 2014-12-04 |
| 公开（公告）号： | CN104409437A | 公开（公告）日： | 2015-03-11 |
| 发明（设计）人： | 杨志;赵励强;唐悦;王新;缪富军 | 申请（专利权）人： | 江苏长电科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L21/60 |
| 代理公司： | 江阴市同盛专利事务所(普通合伙) 32210 | 代理人： | 唐纫兰;沈国安 |
| 地址： | 214434 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种双面BUMP芯片包封后重布线封装结构及其制作方法，它包括基板（1）和芯片（2），其特征在于在所述芯片（2）上开设多个通孔（3），且在芯片（2）的正面、背面均设置有凸块（4），所述芯片（2）通过正面的凸块（4）焊接于基板（1）正面，在所述芯片（2）以及芯片（2）正面、背面的凸块（4）外围包封有塑封料（5），所述塑封料（5）的正面与芯片（2）背面的凸块（4）顶部齐平，在所述塑封料（5）的正面设置有金属线路层（6），所述金属线路层（6）与芯片（2）背面的凸块（4）相连。本发明提高了顶层芯片装片形式的灵活性，同时降低了产品的高度，缩短了信号传输的路径，从而能提升信号的质量。 | ||
| 搜索关键词： | 双面 bump 芯片 包封后重 布线 封装 结构 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
一种双面BUMP芯片包封后重布线封装结构，它包括基板（1）和芯片（2），其特征在于在所述芯片（2）上开设多个通孔（3），且在芯片（2）的正面、背面均设置有凸块（4），所述芯片（2）通过正面的凸块（4）焊接于基板（1）正面，在所述芯片（2）以及芯片（2）正面、背面的凸块（4）外围包封有塑封料（5），所述塑封料（5）的正面与芯片（2）背面的凸块（4）顶部齐平，在所述塑封料（5）的正面设置有金属线路层（6），所述金属线路层（6）与芯片（2）背面的凸块（4）相连。
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