[发明专利]双面BUMP芯片包封后重布线的封装结构及其制作方法在审

申请号：	201410725126.5	申请日：	2014-12-04
公开（公告）号：	CN104409437A	公开（公告）日：	2015-03-11
发明（设计）人：	杨志;赵励强;唐悦;王新;缪富军	申请（专利权）人：	江苏长电科技股份有限公司
主分类号：	H01L23/488	分类号：	H01L23/488;H01L21/60
代理公司：	江阴市同盛专利事务所(普通合伙) 32210	代理人：	唐纫兰;沈国安
地址：	214434 江苏***	国省代码：	江苏;32
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摘要：
搜索关键词：	双面 bump 芯片包封后重布线封装结构及其制作方法
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【权利要求书】：

1.一种双面BUMP芯片包封后重布线封装结构，它包括基板（1）和芯片（2），其特征在于在所述芯片（2）上开设多个通孔（3），且在芯片（2）的正面、背面均设置有凸块（4），所述芯片（2）通过正面的凸块（4）焊接于基板（1）正面，在所述芯片（2）以及芯片（2）正面、背面的凸块（4）外围包封有塑封料（5），所述塑封料（5）的正面与芯片（2）背面的凸块（4）顶部齐平，在所述塑封料（5）的正面设置有金属线路层（6），所述金属线路层（6）与芯片（2）背面的凸块（4）相连。

2.一种如权利要求1所述的双面BUMP芯片包封后重布线封装结构的制作方法，其特征在于所述方法包括以下步骤：

步骤一、芯片进行硅穿孔加工

在芯片上通过硅穿孔工艺形成通孔；

步骤二、芯片双面长凸块

在步骤一的芯片正、背面的对应焊盘上长出凸块；

步骤三、芯片贴装到基板

在步骤二基板正面的焊盘上刷一层助焊剂，然后将步骤二中的芯片贴装在基板上，而后进回流炉进行回流；

步骤四、包封

将步骤三中的基板正面采用塑封料进行塑封，将芯片以及芯片正面、背面的凸块包封起来；

步骤五、研磨

在步骤四完成包封后进行表面研磨；

步骤六、电镀金属线路层