[发明专利]一种微环境控制系统有效
| 申请号： | 201410714413.6 | 申请日： | 2014-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN105652790B | 公开（公告）日： | 2018-08-07 |
| 发明（设计）人： | 王丽鹤 | 申请（专利权）人： | 沈阳芯源微电子设备有限公司 |
| 主分类号： | G05B19/18 | 分类号： | G05B19/18 |
| 代理公司： | 沈阳科苑专利商标代理有限公司 21002 | 代理人： | 许宗富 |
| 地址： | 110168 辽*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本发明涉及晶圆加工领域，具体地说是一种在晶圆生产时使设备内部气流流向平稳的微环境控制系统，包括风机、整流板、风扇和风压传感器，其中风机设置于晶圆输送单元的上方，晶圆输送单元的底面上设有整流板，整流板上均布有通风孔，整流板内设有风扇，用于检测晶圆输送单元内部压力并使控制系统实时调整风机和风扇转速的风压传感器安装在设备传送机构的传送平台上，晶圆输送单元内部通过整流板分为层流区域和紊流区域，其中整流板内部为紊流区域，晶圆输送单元四周的隔板表面在风自上而下流动过程中形成真空层，隔板上供晶圆进出的晶圆进出口上设有防止气流倒流的门板。本发明使晶圆加工设备内部的气流流向平稳，满足晶圆生产要求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 环境 控制系统 | ||
【主权项】：
1.一种应用于晶圆加工设备上的微环境控制系统，所述晶圆加工设备包括晶圆输送单元、涂胶及显影单元以及热盘单元，各个单元通过隔板隔开，所述晶圆输送单元中设有传送机构，所述涂胶及显影单元包括多个模块单元且各模块单元沿设备高度方向叠放，晶圆通过所述传送机构作用经隔板上的晶圆进出口进出涂胶及显影单元的各个模块中或者热盘单元中，其特征在于：包括风机(5)、整流板(10)、风扇(11)和风压传感器(12)，其中风机(5)设置于晶圆输送单元(1)的上方，在所述晶圆输送单元(1)的底面上设有整流板(10)，所述整流板(10)上均布有多个通风孔(16)，所述整流板(10)内设有多个排风用的风扇(11)，用于检测晶圆输送单元(1)内部压力并使控制系统实时调整风机(5)和风扇(11)转速的风压传感器(12)安装在所述传送机构(13)的传送平台(14)上；所述晶圆进出口(8)远离所述晶圆输送单元(1)的一侧设有防止气流倒流的门板(9)；所述晶圆输送单元(1)四周的隔板(17)表面在风自上而下流动过程中形成真空层。
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