[发明专利]一种微环境控制系统

说明书

本发明涉及晶圆加工领域，具体地说是一种在晶圆生产时使设备内部气流流向平稳的微环境控制系统，包括风机、整流板、风扇和风压传感器，其中风机设置于晶圆输送单元的上方，晶圆输送单元的底面上设有整流板，整流板上均布有通风孔，整流板内设有风扇，用于检测晶圆输送单元内部压力并使控制系统实时调整风机和风扇转速的风压传感器安装在设备传送机构的传送平台上，晶圆输送单元内部通过整流板分为层流区域和紊流区域，其中整流板内部为紊流区域，晶圆输送单元四周的隔板表面在风自上而下流动过程中形成真空层，隔板上供晶圆进出的晶圆进出口上设有防止气流倒流的门板。本发明使晶圆加工设备内部的气流流向平稳，满足晶圆生产要求。

技术领域

本发明涉及晶圆加工领域，具体地说是一种在晶圆生产时使设备内部气流流向平稳的微环境控制系统。

背景技术

晶圆加工设备通常包括晶圆输送单元、涂胶及显影单元以及热盘单元，所述晶圆输送单元中设有传送机构，晶圆通过所述传送机构送入涂胶及显影单元的各个模块中，或者送入热盘单元中。晶圆在生产加工时，晶圆加工设备内环境的气流流向以及排出的气流大小都会影响晶圆生产的各个工艺模块，如果设备内的气流流向紊乱以及排出的气流不恒定，会造成设备内环境中的颗粒超标，颗粒如果落在晶圆表面，就会对随后工艺产生影响，极大影响晶圆的成品合格率。

发明内容

本发明的目的在于提供一种微环境控制系统，在晶圆生产时通过控制进风和排风使设备内部气流流向平稳，同时将紊流层限制在整流板内部的区域中，满足晶圆生产要求。

本发明的目的是通过以下技术方案来实现的：

一种应用于晶圆加工设备上的微环境控制系统，所述晶圆加工设备包括晶圆输送单元、涂胶及显影单元以及热盘单元，各个单元通过隔板隔开，所述晶圆输送单元中设有传送机构，晶圆通过所述传送机构作用经隔板上的晶圆进出口进出涂胶及显影单元的各个模块中或者热盘单元中，其特征在于：包括风机、整流板、风扇和风压传感器，其中风机设置于晶圆输送单元的上方，在所述晶圆输送单元的底面上设有整流板，所述整流板上均布有多个通风孔，所述整流板内设有多个排风用的风扇，用于检测晶圆输送单元内部压力并使控制系统实时调整风机和风扇转速的风压传感器安装在所述传送机构的传送平台上。

所述晶圆输送单元内部空间通过所述整流板分为层流区域和紊流区域，其中所述整流板外侧为层流区域，所述整流板内部为紊流区域。

所述晶圆进出口远离所述晶圆输送单元的一侧设有防止气流倒流的门板。

所述门板通过气缸推动打开，在所述门板两侧的隔板上设有滑轨，所述门板两侧设有与所述滑轨配合的滑块，所述门板通过所述滑块沿所述滑轨移动。

所述晶圆输送单元四周的隔板表面在风自上而下流动过程中形成真空层。

晶圆加工设备下侧设有一个排风区域，风通过所述风扇作用排入所述排风区域中。

所述风机下方设有高效过滤网。

本发明的优点与积极效果为：

1、本发明在晶圆生产时通过控制进风和排风使设备内环境的气流流向平稳，并通过随传送机构上下移动的风压传感器实时感应压力变化并实时调整风机和风扇转速，保证晶圆输送单元内不发生紊流。

2、本发明在晶圆输送单元底部设有整流板，风排入排风区域产生的紊流层限制在所述整流板中，进一步保证晶圆输送单元内不发生紊流。

3、本发明的晶圆输送单元内构成上进下出的流道，在风自上而下流动过程中，在晶圆输送单元四周隔板表面形成真空层利于涂胶及显影单元各个模块内的气流以及热盘单元内的气流流进晶圆输送单元。

4、本发明在晶圆进出口上设有可打开的门板，避免排风区域的气流倒流进入涂胶及显影单元各个模块内以及热盘单元内。