[发明专利]天线线路的制作方法在审
| 申请号： | 201410709694.6 | 申请日： | 2014-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN104470235A | 公开（公告）日： | 2015-03-25 |
| 发明（设计）人： | 苏承鋐;许建彬;林国祥;陈誉尉 | 申请（专利权）人： | 昆山联滔电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/10 | 分类号： | H05K3/10 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215324 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种天线线路的制作方法，其包括如下步骤：a.选定一非导电基板；b.非导电基板表面形成一树脂油墨层；c.采用激光镭雕上述树脂油墨层，部分树脂油墨层汽化去除，被去除树脂油墨层所在位置的非导电基板显现出来，该显现出来的非导电基板的表面粗糙化；d.非导电基板浸泡于泡锡钯胶体中，上述显现出来的非导电基板与树脂油墨层表面附着一锡钯胶体层；以及e.去除残留树脂油墨层，同时进行触媒活化，非导电基板表面只残留下一锡钯胶体层，该锡钯胶体层为天线线路，本发明采用锡钯胶体层制成天线线路，制成时间短，产品不会有高温变形的风险，工序少，简单、成本较低。 | ||
| 搜索关键词： | 天线 线路 制作方法 | ||
【主权项】：
一种天线线路的制作方法，其包括如下步骤：a. 选定一非导电基板；b. 非导电基板表面形成一树脂油墨层；c. 采用激光镭雕上述树脂油墨层，部分树脂油墨层汽化去除，被去除树脂油墨层所在位置的非导电基板显现出来，该显现出来的非导电基板的表面粗糙化；d. 非导电基板浸泡于泡锡钯胶体中，上述显现出来的非导电基板与树脂油墨层表面附着一锡钯胶体层；以及e. 去除残留树脂油墨层，同时进行触媒活化处理，使锡钯胶体层中的钯元素吸附在非导电基板表面，锡元素与附着在树脂油墨层上的锡钯胶体层也相应被去除，非导电基板表面只残留下一锡钯胶体层，该锡钯胶体层为天线线路。
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