[发明专利]天线线路的制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种天线线路的制作方法，尤其涉及一种设于非导电基板上的天线线路的制作方法。 

背景技术

由于科技通信产业的快速发展，信息产品的应用也随之愈趋普及，例如手机、平板电脑、笔记型计算机等通信电子产品，频繁地出现在日常周遭之中。而这不仅大幅提升生活上的便利性，更是在时间与空间上组成了压缩，使得人与人之间不再局限制约于地理上的疆界，而能够使彼此间更紧密的结合互动以及大量信息的交流，使追求达到共同利益福祉最优化。因此，无线通信中，天线俨然发挥着重要功能，使得信息传递与知识交流更便捷、无阻碍。 

然而，目前有关厂商采用如下步骤进行天线线路的制作：a. 选定一非导电基板，如塑料、玻璃或陶瓷等；b. 利用喷涂、网印或滚涂，在非导电基板表面形成油漆层；c. 经由激光镭雕的方式汽化部分油漆层，使得部分非导电基板裸露出来；d. 在非导电基板裸露区域溅镀金属层；e. 去除残留的油漆层；最后，金属层表面进行化镀加厚，加厚后的金属层成为最终所需要的天线，天线制作完成。上述天线的制造步骤流程长、时间长、制造效率较低，不利于节省成本。 

所以，有必要提供一种新的制作方法以解决上述技术问题。 

发明内容

本发明的目的在于提供了一种工序少、简单、低成本的天线线路的制作方法。 

为实现前述目的，本发明采用如下技术方案：一种天线线路的制作方法，其包括如下步骤：a.选定一非导电基板；b.非导电基板表面形成一树脂油墨层；c.采用激光镭雕上述树脂油墨层，部分树脂油墨层汽化去除，被去除树脂油墨层所在位置的非导电基板显现出来，该显现出来的非导电基板的表面粗糙化；d.非导电基板浸泡于泡锡钯胶体中，上述显现出来的非导电基板与树脂油墨层表面附着一锡钯胶体层；以及e.去除残留树脂油墨层，同时进行触媒活化处理，使锡钯胶体层中的钯元素吸附在非导电基板表面，锡元素与附着在树脂油墨层上的锡钯胶体层也相应被去除，非导电基板表面只残留下一锡钯胶体层，该锡钯胶体层为天线线路。 

本发明采用锡钯胶体层制成天线线路，制成时间短，产品不会有高温变形的风险，工序少，简单、成本较低。 

附图说明

图1 为本发明天线线路的制作方法的流程图。 

具体实施方式

请参阅图1所示，本发明天线线路的制作方法，其包括如下步骤： 

a. 选定一非导电基板，该非导电基板为绝缘塑胶、陶瓷或玻璃材料的一种，本发明对于非导电基板的材料无特殊要求。

b. 利用喷涂、网印或滚涂等方式，在非导电基板表面形成一水性树脂油墨层，树脂油墨层所采用的树脂油墨为具备一定弹性的光滑绝缘树脂油墨。 

c. 激光镭雕树脂油墨层，部分树脂油墨层汽化去除，被去除树脂油墨层所在位置的非导电基板显现出来，非导电基板在激光镭雕效果下，表面粗糙化，形成有深浅不一的小凹坑。 

d. 非导电基板浸泡于泡锡钯胶体（Sn/Pd colloid）中，上述显现出来的非导电基板10与树脂油墨层表面被附着一锡钯胶体层。 

e. 直接剥离残留的树脂油墨层或在酸性或碱性药液（如氢氧化钠）作用下去除残留的树脂油墨层，同时进行触媒活化，使锡钯胶体层中的钯元素吸附在非导电基板表面，锡元素与附着在树脂油墨层上的锡钯胶体层也相应去除，最终在非导电基板表面只遗留下一锡钯胶体层，该锡钯胶体层为天线线路。 

最后，使用化学镀或电镀在上述锡钯胶体层上增加一金属层，增加天线线路的厚度。 

本发明采用锡钯胶体层制成天线线路，制成时间短，产品不会有高温变形的风险，工序少，成本较低。 

尽管为示例目的，已经公开了本发明的优选实施方式，但是本领域的普通技术人员将意识到，在不脱离由所附的权利要求书公开的本发明的范围和精神的情况下，各种改进、增加以及取代是可能的。