[发明专利]宽频微带天线基片陶瓷材料、制备方法及基片有效
| 申请号： | 201410682679.7 | 申请日： | 2014-11-24 |
| 公开（公告）号： | CN104446444A | 公开（公告）日： | 2015-03-25 |
| 发明（设计）人： | 雒文博;杨晓战;刘明龙 | 申请（专利权）人： | 云南云天化股份有限公司 |
| 主分类号： | C04B35/468 | 分类号： | C04B35/468;H01Q1/14 |
| 代理公司： | 北京海虹嘉诚知识产权代理有限公司 11129 | 代理人： | 谢殿武 |
| 地址： | 650228 *** | 国省代码： | 云南;53 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种宽频微带天线基片陶瓷材料、制备方法及基片，陶瓷材料按重量份包括下列组分，100重量份0.93(Mg0.97Zn0.03)TiO3-0.07CaTiO3和2-12重量份金属导体；本发明将陶瓷颗粒与颗粒之间的连接变成了金属与金属的连接，提高的基片的力学性能，融化的金属填充了基片中的气孔、晶界等缺陷，提高了基片的致密度，使基片的力学性能提高，再者金属的存在限制了陶瓷晶粒的长大，提高了力学性能，同时细晶陶瓷和金属的存在使基片的Q值大大降低，从而拓宽微带天线的频带宽度，满足微带天线宽频化的使用要求；采用此微波介质陶瓷粉体制成的微带天线的频带宽、相对阻抗带宽宽，满足微带天线宽频化的使用要求；并且本发明原料来源丰富，加工工艺简单，成本低廉。 | ||
| 搜索关键词： | 宽频 微带 天线 陶瓷材料 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种宽频微带天线基片陶瓷材料，其特征在于：按重量份包括下列组分：0.93(Mg0.97Zn0.03)TiO3‑0.07CaTiO3 100金属导体 2‑12。
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