[发明专利]带内嵌式散热片的整流元器件及其制造方法在审
| 申请号： | 201410676266.8 | 申请日： | 2014-11-21 |
| 公开（公告）号： | CN104465594A | 公开（公告）日： | 2015-03-25 |
| 发明（设计）人： | 朱艳玲 | 申请（专利权）人： | 朱艳玲 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/36;H01L21/60 |
| 代理公司： | 苏州慧通知识产权代理事务所(普通合伙) 32239 | 代理人： | 丁秀华 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明揭示了一种带内嵌式散热片的整流元器件及其制造方法，该整流元器件包括上引线框架单元、下引线框架单元、设置在上引线框架单元和下引线框架单元之间的多个整流芯片、以及塑封上引线框架单元和下引线框架单元的塑封体，所述整流元器件包括与所述上引线框架单元相互固定连接的散热片。本发明比现有引脚直插式的整流元器件的安装空间节省了60％以上，散热效率高70％以上，不需再附加外部的散热片，各方面性能都优于现有引脚直插式的整流元器件，完全可替代现有的引脚直插式的整流元器件，实现自动化表面贴装，节省生产原物料和人工成本。 | ||
| 搜索关键词： | 带内嵌式 散热片 整流 元器件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种带内嵌式散热片的整流元器件，包括上引线框架单元、下引线框架单元、设置在上引线框架单元和下引线框架单元之间的多个整流芯片、以及塑封上引线框架单元和下引线框架单元的塑封体，其特征在于：所述整流元器件还包括与所述上引线框架单元相互固定连接的散热片。
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