[发明专利]带内嵌式散热片的整流元器件及其制造方法

权利要求书

1.一种带内嵌式散热片的整流元器件，包括上引线框架单元、下引线框架单元、设置在上引线框架单元和下引线框架单元之间的多个整流芯片、以及塑封上引线框架单元和下引线框架单元的塑封体，其特征在于：所述整流元器件还包括与所述上引线框架单元相互固定连接的散热片。

2.根据权利要求1所述的带内嵌式散热片的整流元器件，其特征在于：所述上引线框架单元包括相互对称的第一导电片和第二导电片，第一导电片上设置有与整流芯片负极相互连接的第一平面和与整流芯片正极相互连接的第一凸面，第二导电片上设置有与整流芯片负极相互连接的第二平面和与整流芯片正极相互连接的第二凸面。

3.根据权利要求2所述的带内嵌式散热片的整流元器件，其特征在于：所述上引线框架单元还包括两个输入端子，其分别与所述第一导电片和第二导电片相互连接。

4.根据权利要求1所述的带内嵌式散热片的整流元器件，其特征在于：所述下引线框架单元包括相互平行的第三导电片和第四导电片，第三导电片上设置有与整流芯片正极相互连接的第三凸面和第四凸面，第四导电片上设置有与整流芯片负极相互连接的第三平面。

5.根据权利要求4所述的带内嵌式散热片的整流元器件，其特征在于：所述下引线框架单元还包括两个输出端子，其分别与所述第三导电片和第四导电片相互连接。

6.根据权利要求1所述的带内嵌式散热片的整流元器件，其特征在于：所述散热片为陶瓷或者金属化陶瓷。

7.根据权利要求1所述的带内嵌式散热片的整流元器件，其特征在于：所述整流芯片为玻璃钝化普通整流芯片、玻璃钝化快恢复整流芯片或肖特基整流芯片之一种。

8.一种如权利要求1至7任一项所述的带内嵌式散热片的整流元器件的制造方法，其特征在于其包括如下步骤：

1)在上引线框架单元指定的位置上沾涂焊接材料，再将所述整流芯片的负极与所述上引线框架单元相互连接；

2)在下引线框架单元指定的位置上沾涂焊接材料，再将所述整流芯片的负极与下引线框架单元相互连接；

3)将多个上引线框架单元纵横阵列组成的上引线框架放在专用的治具上，将多个下引线框架单元纵横阵列组成的下引线框架按照一定的方式，叠加放置在上引线框架上；

4)把载有上引线框架和下引线框架的定位治具送入高温回流炉中，使得上引线框架和下引线框架焊接组合在一起；

5)在散热片上沾涂焊接材料，并将其固定安装在步骤4)的上引线框架上，然后再次进入高温回流炉，使散热片与上引线框架相互固定连接；

6)用塑封材料把组合在一起的上引线框架和下引线框架及散热片进行塑封成型；

7)对成型后的组合在一起的产品进行电镀；

8)按照设定的尺寸，把成型后的整流元器件从上、下引线框架上分离；

9)电性测试；

10)包装出货。