[发明专利]半导体组件及其制作方法

摘要

本发明是关于一种半导体组件的制作方法，其具有下述特征步骤：将一芯片-中介层堆叠次组体贴附至一基底载体，并使该芯片插入该基底载体的一贯穿开口中，且中介层侧向延伸于贯穿开口外。该基底载体可作为该芯片-中介层堆叠次组体贴附用的平台，而该中介层提供该芯片的初级扇出路由。此外，在此制作方法中，增层电路电性耦接至中介层，且可选择性提供盖板或另一增层电路于该芯片上。

主权项

一种半导体组件的制作方法，其特征在于，包含以下步骤：提供一半导体元件；提供一中介层，其包含一第一表面、与该第一表面相反的一第二表面、该第一表面上的多个第一接触垫、该第二表面上的多个第二接触垫、以及电性耦接该些第一接触垫与该些第二接触垫的多个贯孔；通过多个凸块电性耦接该半导体元件至该中介层的该些第二接触垫，以形成一芯片‑中介层堆叠次组件；提供一基底载体，其具有一第一表面、相反的一第二表面、以及延伸穿过该基底载体的该第一表面与该第二表面间的一贯穿开口；使用一黏着剂贴附该芯片‑中介层堆叠次组件至该基底载体，并使该半导体元件插入该贯穿开口中，且该中介层侧向延伸于该贯穿开口外；以及在该芯片‑中介层堆叠次组体贴附至该基底载体后，于该中介层的该第一表面上以及该基底载体的该第一表面上形成一第一增层电路，其中该第一增层电路通过该第一增层电路的多个第一导电盲孔电性耦接至该中介层的该些第一接触垫。