[发明专利]3D Plus封装器件的装配工艺方法

摘要

本发明公开的一种3D PLUS封装器件的装配工艺方法，旨在提供一种简单、高效且质量稳定可靠的装配方法，以解决目前手工装配带来的器件引脚根部无焊锡浸润，不满足标准的问题。本发明通过下述技术方案予以实现：首先利用SMT组装技术中的印刷、贴片技术，用钢网在印制板焊盘上先印刷了焊膏并完成器件贴装，在印制板焊盘上印刷焊膏，通过钢网厚度控制印制板焊盘上印刷的焊膏厚度在0.12mm，使用维修工作站完成器件贴装，器件引脚侧向偏移控制在引脚宽度的15%以内，贴装后用烙铁点焊固定3D PLUS封装器件对角线引脚；其次，再使用热台焊接技术和工装垫片对印制板底部进行非接触式整板预热，到达预热时间时，最后用烙铁手工加热器件外露引脚，通过热传导使焊锡熔化来完成焊接。

主权项

一种3D PLUS封装器件的装配工艺方法，其特征在于包括如下步骤：首先利用SMT组装技术中的印刷、贴片技术，用钢网在印制板焊盘上先印刷了焊膏并完成3D PLUS封装器件贴装，在印制板焊盘上印刷焊膏，通过钢网厚度控制印制板焊盘上印刷的焊膏厚度在0.12mm，使用维修工作站完成3D PLUS封装器件贴装，3D PLUS封装器件引脚侧向偏移控制在引脚宽度的15%以内，贴装后用烙铁点焊固定3D PLUS封装器件对角线引脚；其次，再使用热台焊接技术和工装垫片对印制板底部进行非接触式整板预热，到达预热时间时，印制板板面温度经测试在110—130℃；最后用烙铁手工加热3D PLUS封装器件外露引脚，通过热传导使焊锡熔化来完成焊接。