[发明专利]3D Plus封装器件的装配工艺方法在审
| 申请号： | 201410652200.5 | 申请日： | 2014-11-18 |
| 公开（公告）号： | CN104540333A | 公开（公告）日： | 2015-04-22 |
| 发明（设计）人： | 吴军 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第十研究所 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 成飞(集团)公司专利中心 51121 | 代理人： | 郭纯武 |
| 地址： | 610036 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | plus 封装 器件 装配 工艺 方法 | ||
1.一种3D PLUS封装器件的装配工艺方法，其特征在于包括如下步骤：首先利用SMT组装技术中的印刷、贴片技术，用钢网在印制板焊盘上先印刷了焊膏并完成3D PLUS封装器件贴装，在印制板焊盘上印刷焊膏，通过钢网厚度控制印制板焊盘上印刷的焊膏厚度在0.12mm，使用维修工作站完成3D PLUS封装器件贴装，3D PLUS封装器件引脚侧向偏移控制在引脚宽度的15%以内，贴装后用烙铁点焊固定3D PLUS封装器件对角线引脚；其次，再使用热台焊接技术和工装垫片对印制板底部进行非接触式整板预热，到达预热时间时，印制板板面温度经测试在110—130℃；最后用烙铁手工加热3D PLUS封装器件外露引脚，通过热传导使焊锡熔化来完成焊接。
2.如权利要求2所述的3D PLUS封装器件的装配工艺方法，其特征在于：使用防静电烙铁对3D PLUS封装器件引脚进行去金、搪锡处理，温度控制在220℃-230℃，时间：2—4S。
3.如权利要求2所述的3D PLUS封装器件的装配工艺方法，其特征在于：底部热台预热，将厚度为5mm的工装金属垫片放置在加热台上，并将印制板组件的两端放置在垫片上进行.底部预热，加热台温度控制在250℃-260℃，预热时间7-8min。
4.如权利要求2所述的3D PLUS封装器件的装配工艺方法，其特征在于：加热引脚焊接3D PLUS封装器件，待预热时间到达后，用烙铁加热3D PLUS封装器件引脚外露部分，通过热传导使焊膏熔化完成焊接，温度不大于300℃，时间：4—5S。
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