[发明专利]一种高导热、高出光率LED用陶瓷和镜面铝复合基板及制备工艺在审

专利信息
申请号: 201410652163.8 申请日: 2014-11-17
公开(公告)号: CN104485397A 公开(公告)日: 2015-04-01
发明(设计)人: 傅仁利;张鹏飞;费盟;方军;蒋维娜;顾席光 申请(专利权)人: 南京航空航天大学
主分类号: H01L33/00 分类号: H01L33/00;H01L33/64;H01L33/60;H01L33/48;H01L33/62
代理公司: 江苏圣典律师事务所 32237 代理人: 贺翔
地址: 210016 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开一种高导热、高出光率LED用陶瓷和镜面铝复合基板及制备工艺,其包括如下步骤:(1)在陶瓷基板上表面涂敷或印刷铜系电子浆料;(2)空气中烧结:在陶瓷基板上表面形成铜氧化物层,使得铜氧化物层与陶瓷基板完全结合;(3)还原气氛下烧结:使得铜氧化物层完全还原成铜,实现陶瓷基板表面铜金属化;(4)在陶瓷基板铜金属层上表面化学镀镍;(5)在铝箔下表面化学镀镍;(6)在陶瓷基板镀镍层和铝箔镀镍层之间钎焊以实现陶瓷基板和铝箔的连接;(7)对铝箔进行表面抛光处理。本发明制造出的陶瓷复合基板具有高导点、高导热、高附着力、能够进行二次图形精细加工等优越性能,应用到大功率LED封装中可以明显提高工作寿命和可靠性。
搜索关键词: 一种 导热 高出光率 led 陶瓷 镜面铝 复合 制备 工艺
【主权项】:
一种高导热、高出光率LED用陶瓷和镜面铝复合基板,其特征在于:包括陶瓷基板(1)、烧结设置在陶瓷基板(1)上表面的铜金属层(2)、位于铜金属层(2)上方的铝箔(6)、镀于铜金属层(2)上表面的陶瓷基板镀镍层(3)、镀于铝箔(6)下表面的铝箔镀镍层(5)、以及钎焊于陶瓷基板镀镍层(3)和铝箔镀镍层(5)之间的以实现陶瓷基板(1)和铝箔(6)连接的钎焊层(4)。
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