[发明专利]一种高导热、高出光率LED用陶瓷和镜面铝复合基板及制备工艺在审

申请号：	201410652163.8	申请日：	2014-11-17
公开（公告）号：	CN104485397A	公开（公告）日：	2015-04-01
发明（设计）人：	傅仁利;张鹏飞;费盟;方军;蒋维娜;顾席光	申请（专利权）人：	南京航空航天大学
主分类号：	H01L33/00	分类号：	H01L33/00;H01L33/64;H01L33/60;H01L33/48;H01L33/62
代理公司：	江苏圣典律师事务所 32237	代理人：	贺翔
地址：	210016 江***	国省代码：	江苏;32
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摘要：
搜索关键词：	一种导热高出光率 led 陶瓷镜面铝复合制备工艺
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【权利要求书】：

1.一种高导热、高出光率LED用陶瓷和镜面铝复合基板，其特征在于：包括陶瓷基板(1)、烧结设置在陶瓷基板(1)上表面的铜金属层(2)、位于铜金属层(2)上方的铝箔(6)、镀于铜金属层(2)上表面的陶瓷基板镀镍层(3)、镀于铝箔(6)下表面的铝箔镀镍层(5)、以及钎焊于陶瓷基板镀镍层(3)和铝箔镀镍层(5)之间的以实现陶瓷基板(1)和铝箔(6)连接的钎焊层(4)。

2.一种制备如权利要求1所述的高导热、高出光率LED用陶瓷和镜面铝复合基板的工艺，其特征在于：包括如下步骤

(1)在陶瓷基板上表面涂敷或印刷铜系电子浆料；

(2)空气中烧结：烧结温度为1000℃～1100℃，烧结时间为45分钟，在陶瓷基板上表面形成铜氧化物层，使得铜氧化物层与陶瓷基板完全结合；

(3)还原气氛下烧结：烧结温度为600℃～900℃，烧结时间为30分钟，使得铜氧化物层完全还原成铜，实现陶瓷基板表面铜金属化；

(4)在陶瓷基板铜金属层上表面化学镀镍；

(5)在铝箔下表面化学镀镍；

(6)在陶瓷基板镀镍层和铝箔镀镍层之间钎焊：钎焊温度为250℃，钎焊时间为30分钟，以实现陶瓷基板和铝箔的连接；

(7)对铝箔进行表面抛光处理，增加陶瓷和镜面铝复合基板的反光率和光洁度。

3.如权利要求2所述的制备高导热、高出光率LED用陶瓷和镜面铝复合基板的工艺，其特征在于：所述铜氧化层的厚度为5-50微米。

4.如权利要求2所述的制备高导热、高出光率LED用陶瓷和镜面铝复合基板的工艺，其特征在于：所述陶瓷基板为氧化铝或氮化铝瓷片。

5.如权利要求2所述的制备高导热、高出光率LED用陶瓷和镜面铝复合基板的工艺，其特征在于：所述钎焊层为锡银铜钎层。

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