[发明专利]镀锡磷铜线无效

专利信息
申请号: 201410650134.8 申请日: 2014-11-17
公开(公告)号: CN104332211A 公开(公告)日: 2015-02-04
发明(设计)人: 邹黎清 申请(专利权)人: 苏州科茂电子材料科技有限公司
主分类号: H01B1/02 分类号: H01B1/02;H01B5/00;H01B5/02
代理公司: 北京瑞思知识产权代理事务所(普通合伙) 11341 代理人: 袁红红
地址: 215000 *** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种镀锡磷铜线,包括线芯和镀层,所述线芯素材为磷铜合金,所述镀层为100%纯锡层,所述纯锡层通过热浸镀法均匀包覆在所述线芯外层,所述线芯的直经为0.5mm-1.2mm,并且所述直径的公差为±0.01,所述镀层厚度为6μm-9μm,所述磷铜合金的成分及质量百分比为:磷12%-18%、铜80%-89%,其余为杂质。通过上述方式,本发明镀锡磷铜线,镀层均匀、可焊性优良、光泽性佳、耐腐蚀力强、柔性佳成型容易,尤其是成本低。
搜索关键词: 镀锡 铜线
【主权项】:
一种镀锡磷铜线,其特征在于,包括线芯和镀层,所述线芯素材为磷铜合金,所述镀层为100%纯锡层,所述纯锡层通过热浸镀法均匀包覆在所述线芯外层,所述线芯的直经为0.5mm‑1.2mm,并且所述直径的公差为±0.01,所述镀层厚度为6μm‑9μm,所述磷铜合金的成分及质量百分比为:磷12%‑18%、铜80%‑89%,其余为杂质。
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