[发明专利]镀锡磷铜线无效
申请号: | 201410650134.8 | 申请日: | 2014-11-17 |
公开(公告)号: | CN104332211A | 公开(公告)日: | 2015-02-04 |
发明(设计)人: | 邹黎清 | 申请(专利权)人: | 苏州科茂电子材料科技有限公司 |
主分类号: | H01B1/02 | 分类号: | H01B1/02;H01B5/00;H01B5/02 |
代理公司: | 北京瑞思知识产权代理事务所(普通合伙) 11341 | 代理人: | 袁红红 |
地址: | 215000 *** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 镀锡 铜线 | ||
技术领域
本发明涉及电子元器件材料领域,特别是涉及一种镀锡磷铜线。
背景技术
元器件在生产和使用过程中,引线要经受湿、热、弯折和拉伸,因此,线芯材质必须具有良好的耐热、耐腐蚀和一定的机械性能;镀层材料除了要求和芯材能良好结合之外,关键是具有高的可焊性和耐腐蚀性。影响引线性能的因素主要有:线芯材料、镀层材料、镀层厚度和镀层中杂质的含量。
铜合金价格低廉,有高的强度、导电性和导热性,加工性能、针焊性和耐蚀性优良,己成为电子元器件引线线芯的一个重要材料。
故通过控制线芯材料的成分、以及镀以合理的厚度,能够较好地满足引线的性能要求,并能控制引线制造成本。
发明内容
本发明主要解决的技术问题是提供一种镀锡磷铜线,镀层均匀、可焊性优良、光泽性佳、耐腐蚀力强、柔性佳成型容易,尤其是成本低。
为解决上述技术问题,本发明采用的一个技术方案是:提供一种镀锡磷铜线,包括线芯和镀层,所述线芯素材为磷铜合金,所述镀层为100%纯锡层,所述纯锡层通过热浸镀法均匀包覆在所述线芯外层,所述线芯的直经为0.5mm-1.2mm,并且所述直径的公差为±0.01,所述镀层厚度为6μm-9μm,所述磷铜合金的成分及质量百分比为:磷12%-18%、铜80%-89%,其余为杂质。
在本发明一个较佳实施例中,所述磷铜合金的成分及质量百分比为:磷15%-17%、铜83%-85%,其余为杂质。
在本发明一个较佳实施例中,所述磷铜合金杂质质量小于等于0.05%。
本发明的有益效果是:采用配比合理的磷铜合金做线芯,线芯直径为0.5mm-1.2mm,公差为±0.01,具有高强度、良好的导电性,以及尺寸稳定性;镀层为100%纯锡,厚度为6μm-9μm,线芯与镀层结合度好、抗氧化性好和焊接性能好,并且该线芯使用磷铜合金代替纯铜,降低了成本。
附图说明
图1是本发明镀锡磷铜线一较佳实施例的结构示意图;
附图中各部件的标记如下:1、线芯,2、镀层。
具体实施方式
下面结合附图对本发明的较佳实施例进行详细阐述,以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解,从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。
请参阅图1,本发明实施例包括:
一种镀锡磷铜线,包括线芯1和镀层2,所述线芯1素材为磷铜合金,所述镀层2为100%纯锡层,所述纯锡层通过热浸镀法均匀包覆在所述线芯1外层,所述线芯1的直经为0.5mm-1.2mm,并且所述直径的公差为±0.01,所述镀层2的厚度为6μm-9μm,所述磷铜合金的成分及质量百分比为:磷12%-18%、铜80%-89%,其余为杂质。
其中,所述磷铜合金的成分及质量百分比为:磷15%-17%、铜83%-85%,其余为杂质,该合金抗拉强度≥120MPA,并具有良好的导电性:导电率≥25%。
所述磷铜合金杂质质量小于等于0.05%。
本发明揭示了一种镀锡磷铜线,采用配比合理的磷铜合金做线芯,线芯直径为0.5mm-1.2mm,公差为±0.01,具有高强度、良好的导电性,以及尺寸稳定性;镀层为100%纯锡,厚度为6μm-9μm;采用热浸镀法镀锡,通过熔化的锡和磷铜合金之间的反应,从磷铜合金线芯到锡层之间的接触层产生一硬而且均匀的金属间相,它保证了非常好的附着率,使线芯与镀层结合度好、抗氧化性好和焊接性能好,并且该线芯使用磷铜合金代替纯铜,降低了成本。
以上所述仅为本发明的实施例,并非因此限制本发明的专利范围,凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其他相关的技术领域,均同理包括在本发明的专利保护范围内。
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