[发明专利]一种低光衰的覆晶封装的LED集成光源结构及其制备方法在审
| 申请号： | 201410646142.5 | 申请日： | 2014-11-14 |
| 公开（公告）号： | CN104681691A | 公开（公告）日： | 2015-06-03 |
| 发明（设计）人： | 杨人毅;赵明燕;刘剑阳;石建青;田丽花;霍文旭 | 申请（专利权）人： | 易美芯光（北京）科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L25/075;H01L33/64 |
| 代理公司： | 北京和信华成知识产权代理事务所(普通合伙) 11390 | 代理人： | 胡剑辉 |
| 地址： | 100176 北京市大兴区经济技*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种低光衰的覆晶封装的LED集成光源结构，所述结构包括预制基板和覆晶，所述覆晶通过回流焊焊接到预制基板上，其中，所述预制基板包括氮化铝陶瓷层，所述氮化铝陶瓷层上的敷铜线路层、耐高温反射层、电极焊盘；回流焊前覆晶电极上预敷了焊锡。本发明有效地防止了以往技术中由于高温共晶回流焊致使普通反射层黄化而引起的覆晶集成光源光衰。有效地防止以往技术中导线铜层表面镀银后的氧化和硫化而引起的集成光源的光衰。经过回流焊后，焊锡内的空穴少，有效地降低了焊锡结构的热阻。有效地把热导出到散热体上。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 低光衰 封装 led 集成 光源 结构 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种低光衰的覆晶封装的LED集成光源结构，所述结构包括预制基板和覆晶，所述覆晶通过回流焊焊接到预制基板上，其中，所述预制基板包括氮化铝陶瓷层，所述氮化铝陶瓷层上的敷铜线路层、耐高温反射层、电极焊盘；回流焊前所述覆晶上预敷了焊锡而与其相对应的所述预制基板上镀金或镀银，或所述预制基板芯片电极上预敷了焊锡而与其对应的所述覆晶上镀金。
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