[发明专利]涂覆显影装置和涂覆显影方法有效
| 申请号: | 201410641400.0 | 申请日: | 2011-07-11 |
| 公开(公告)号: | CN104465460B | 公开(公告)日: | 2017-09-08 |
| 发明(设计)人: | 松冈伸明;宫田亮;林伸一;榎木田卓;富田浩;早川诚;吉田达平 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 北京尚诚知识产权代理有限公司11322 | 代理人: | 龙淳 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | 本发明提供一种抑制处理块的设置面积并且抑制装置的工作效率降低的技术。构成具备模式选择部的涂覆显影装置,上述模式选择部用于在由检查模块进行的检查中检查出基板异常时,基于存储在存储部的数据,从模式M1和M2中选择后续的基板的搬送模式。上述模式M1,确定显影处理用的单位块中处理过基板的模块,控制单位块用的搬送机构的动作,使得将后续的基板搬送到所确定的模块以外的模块,上述模式M2,确定处理过基板的显影处理用的单位块,控制交接机构的动作,使得将后续的基板搬送到所确定的显影处理用的单位块以外的显影处理用的单位块。 | ||
| 搜索关键词: | 显影 装置 方法 | ||
【主权项】:
一种涂覆显影装置,将通过载体搬入到载体块的基板交接到处理块,在该处理块形成包括抗蚀剂膜的涂覆膜之后,通过相对于所述处理块位于与载体块相反侧的接口块搬送到曝光装置,在所述处理块对通过所述接口块返回的曝光后的基板进行显影处理,并交接到所述载体块,该涂覆显影装置的特征在于,具备:a)所述处理块,其包括:将涂覆用的单位块作为第一涂覆用单位块和第二涂覆用单位块上下二层化并相互叠层而形成的部件,所述涂覆用单位块具备:向基板供给药液,形成用于曝光处理的薄膜的液处理模块;对基板进行加热的加热模块;和用于在这些模块之间搬送基板、在连接载体块和接口块的直线搬送路径上移动的单位块用的搬送机构;和将显影处理用单位块作为第一显影处理用的单位块和第二显影处理用的单位块上下二层化并相互叠层而形成的部件,该显影处理用单位块具备:相对于所述涂覆用单位块叠层、向基板供给显影液的液处理模块;对基板进行加热的加热模块;和在连接载体块和接口块的直线搬送路径上移动的单位块用的搬送机构,b)所述薄膜为包括抗蚀剂膜的薄膜,c)针对各单位块的每个设置于载体块一侧的、在与各单位块的搬送机构之间进行基板的交接的交接部,d)第一交接机构,其用于将基板从载体分配、交接到与涂覆用的各单位块对应的所述交接部,并且使基板从显影处理用的各单位块的交接部返回载体,e)第二交接机构,其用于接收在所述处理块处理过的曝光前的基板,并将曝光后的基板分配、交接到显影处理用的单位块,f)对显影处理后的基板进行检查的显影后检查模块,g)对检查对象的基板到在所述检查模块接受检查为止被搬送过的路径的数据进行存储的存储部,以及h)选择部,其用于在利用所述检查模块进行的检查中检测出基板异常时,使用者从包括第一搬送和第二搬送的显影后异常应对用的搬送中选择基于在存储部存储的数据进行的后续的基板的搬送模式,所述第一搬送为如下搬送方式:在显影处理用的单位块中,确定处理过被检测出异常的基板的模块,控制单位块用的搬送机构的动作,使得将后续的基板搬送到所确定的模块以外的模块,所述第二搬送为如下搬送方式:确定处理过被检查出异常的基板的显影处理用的单位块,控制第二交接机构的动作,使得将后续的基板搬送到所确定的显影处理用的单位块以外的显影处理用的单位块,各所述单位块包括对基板进行处理的模块。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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