[发明专利]铝合金电子产品外壳的制备方法在审

专利信息
申请号: 201410639973.X 申请日: 2014-11-12
公开(公告)号: CN106068069A 公开(公告)日: 2016-11-02
发明(设计)人: 高彤 申请(专利权)人: 西安文利电子科技有限责任公司
主分类号: H05K5/04 分类号: H05K5/04
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 710075 陕西省西安市高*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 发明公开了铝合金电子产品外壳的制备方法,该制备方法包括以下步骤:(1)按重量份数将PP、白油、三乙醇胺加入反应釜后,在氮气的保护下加热搅拌3h,然后加入过氧化二异丙苯和甲基异丙酮在温度不变的条件下搅拌4h;(2)再将特导炭黑100%加入高速混合机中搅拌烘干4-10分钟,然后将偶联剂和分散剂分别用15#液体石蜡按1:1的比例稀释;(3)采用国产氧化铝粉电解制取的铝锭,按客户的要求配制成合金,用导流带无死区的模具挤压成基材,经机械切削加工成电子产品的外壳。本发明拉伸强度、冲击强度、弯曲模量具有显著的提高,无毒无污染,适用于大规模生产。
搜索关键词: 铝合金 电子产品 外壳 制备 方法
【主权项】:
铝合金电子产品外壳的制备方法,其特征在于:所述制备方法包括以下步骤:(1)按重量份数将PP、白油、三乙醇胺加入反应釜后,在氮气的保护下加热搅拌3h,然后加入过氧化二异丙苯和甲基异丙酮在温度不变的条件下搅拌4h;(2)再将特导炭黑100%加入高速混合机中搅拌烘干4‑10分钟,然后将偶联剂和分散剂分别用15#液体石蜡按1:1的比例稀释;(3)采用国产氧化铝粉电解制取的铝锭,按客户的要求配制成合金,用导流带无死区的模具挤压成基材,经机械切削加工成电子产品的外壳。
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