[发明专利]铝合金电子产品外壳的制备方法在审
| 申请号： | 201410639973.X | 申请日： | 2014-11-12 |
| 公开（公告）号： | CN106068069A | 公开（公告）日： | 2016-11-02 |
| 发明（设计）人： | 高彤 | 申请（专利权）人： | 西安文利电子科技有限责任公司 |
| 主分类号： | H05K5/04 | 分类号： | H05K5/04 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 710075 陕西省西安市高*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 铝合金 电子产品 外壳 制备 方法 | ||
【说明书】：
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