[发明专利]一种LED灯丝的封装方法及LED灯丝在审
| 申请号： | 201410626642.2 | 申请日： | 2014-11-10 |
| 公开（公告）号： | CN104319345A | 公开（公告）日： | 2015-01-28 |
| 发明（设计）人： | 陈建;李顺峰;郑小平 | 申请（专利权）人： | 北京大学东莞光电研究院;东莞市中皓照明科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L33/50;H01L33/48;H01L33/00 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人： | 罗晓林;李志强 |
| 地址： | 523000 广东省东莞市松*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种LED灯丝的封装方法，包括步骤：向模具内注入液态的硅树脂及荧光粉混合物，且在模具内硅树脂及荧光粉混合物的一端放置金属导电引脚；将模具加热固化后除去模具，得到一端带金属导电引脚的硅树脂及荧光粉胶体；在硅树脂及荧光粉胶体上安装若干个LED芯片，用导线将各个LED芯片连接相互并连接到金属导电引脚形成导电通路；将设置好LED芯片的硅树脂及荧光粉胶体放入模具中，并且向该模具注入液态的硅树脂及荧光粉混合物将LED芯片和导线覆盖；将模具加热固化后除去模具，得到无支架封装LED灯丝成品。本发明实现无支架封装LED灯丝，有效解决良品率低、支架透光率偏低等品质问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 灯丝 封装 方法 | ||
【主权项】：
一种LED灯丝的封装方法，包括以下步骤：向模具内注入液态的硅树脂及荧光粉混合物，且在模具内硅树脂及荧光粉混合物的一端放置金属导电引脚；将模具加热固化后除去模具，得到一端带金属导电引脚的硅树脂及荧光粉胶体；在硅树脂及荧光粉胶体上安装若干个LED芯片，用导线将各个LED芯片连接相互并连接到金属导电引脚形成导电通路；将设置好LED芯片的硅树脂及荧光粉胶体放入模具中，并且向该模具注入液态的硅树脂及荧光粉混合物将LED芯片和导线覆盖；将模具加热固化后除去模具，得到无支架封装LED灯丝成品。
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