[发明专利]一种LED灯丝的封装方法及LED灯丝

权利要求书

1.一种LED灯丝的封装方法，包括以下步骤：

向模具内注入液态的硅树脂及荧光粉混合物，且在模具内硅树脂及荧光粉混合物的一端放置金属导电引脚；

将模具加热固化后除去模具，得到一端带金属导电引脚的硅树脂及荧光粉胶体；

在硅树脂及荧光粉胶体上安装若干个LED芯片，用导线将各个LED芯片连接相互并连接到金属导电引脚形成导电通路；

将设置好LED芯片的硅树脂及荧光粉胶体放入模具中，并且向该模具注入液态的硅树脂及荧光粉混合物将LED芯片和导线覆盖；

将模具加热固化后除去模具，得到无支架封装LED灯丝成品。

2.根据权利要求1所述的LED灯丝的封装方法，其特征在于，安装LED芯片时通过固晶胶将该LED芯片粘接在硅树脂及荧光粉胶体上。

3.根据权利要求2所述的LED灯丝的封装方法，其特征在于，所述液态的硅树脂及荧光粉混合物先经过脱泡处理后再注入模具内。

4.根据权利要求1或2或3所述的LED灯丝的封装方法，其特征在于，所述用于连接各个LED芯片的导线为金线。

5.根据权利要求4所述的LED灯丝的封装方法，其特征在于，所述各个LED芯片之间为串联连接。

6.一种根据权利要求1所述方法制作的LED灯丝，其特征在于，包括硅树脂及荧光粉胶体和金属导电脚，该硅树脂及荧光粉胶体内部粘接有若干LED芯片，金属导电脚一端设在硅树脂及荧光粉胶体内、另一端裸露在硅树脂及荧光粉胶体外，各LED芯片之间通过导线相互连接后连接至金属导电脚形成导电通路。