[发明专利]大口径光学元件动态干涉拼接测量装置及测量方法

摘要

本发明公开一种大口径光学元件动态干涉拼接测量装置及测量方法，装置包含数控机箱、主控计算机、被测件移动调整平台、动态干涉仪、干涉仪升降台、测量计算机。被测元件放置于被测件移动调整平台上，动态干涉仪安装在干涉仪升降台上，干涉仪升降台和被测件移动调整平台通过电缆与数控机箱连接，主控计算机与数控机箱通过信号线连接，与测量计算机通过网线连接。利用该装置可以通过测量子孔径区域拼接得到被测件全部面形，拼接测量主控软件集控制、测量、拼接计算于一体，易于操作。本发明采用动态干涉测量，降低了对测量环境的要求，可以在车间等非隔振条件下应用；采用干涉拼接技术扩大了测量范围；采用高精度移动调整平台精简了调整次数。

主权项

一种大口径光学元件动态干涉拼接测量装置，其特征在于，包含数控机箱(101)、主控计算机(102)、被测件移动调整平台(103)、动态干涉仪(105)、干涉仪升降台(106)、测量计算机(107)，被测件(104)放置于所述被测件移动调整平台(103)上，动态干涉仪(105)安装在所述干涉仪升降台(106)上；所述干涉仪升降台(106)和所述被测件移动调整平台(103)通过电缆与所述数控机箱(101)连接，所述主控计算机(102)与所述数控机箱(101)通过信号线连接，所述主控计算机(102)与所述测量计算机(107)通过网线连接，所述测量计算机(107 )与动态干涉仪(105)通过信号线连接；所述主控计算机(102)安装有拼接测量主控软件，所述测量计算机(107)安装有动态干涉仪测量软件；所述主控计算机(102)上安装的主控软件集控制、测量、拼接计算于一体，可以控制所述被测件移动调整平台(103)的二维移动，远程控制所述测量计算机(107 )进行动态干涉仪的数据采集工作，读取测量计算机(107)上采集的数据并进行拼接计算；所述被测件移动调整平台(103)以大理石为基底制造，包括平台二维调整机构(201)、底座(202)、二维移动机构(203)组成；其中，所述二维移动机构(203)包括X轴导轨(208)、Y轴导轨(205)、支撑架(204)、L型支撑台(206)，所述X轴导轨(208)安装在底座(202)上，所述支撑架(204)垂直安装在所述X轴导轨(208)上，采用伺服电机驱动精密滚珠丝杠实现水平方向移动，所述Y轴导轨(205)安装在所述支撑架(204)上，所述L型支撑台(206)安装在所述Y轴导轨(205)上，采用伺服电机驱动精密滚珠丝杠实现竖直方向移动，所述被测件(104)放置于所述L型支撑台(206)上，并由三个滑块(207)从侧方固定；所述装置以较少的调整维度达到较高的测量精度，操作简便自动化程度高，同时降低了对测量环境的要求，有较强的可实现性，是一种高精度、高效率的大口径光学元件的检测装置。