[发明专利]非挥发性存储器有效

专利信息
申请号: 201410612033.1 申请日: 2014-11-03
公开(公告)号: CN105633086B 公开(公告)日: 2019-05-24
发明(设计)人: 陈冠勋;黄士展 申请(专利权)人: 力旺电子股份有限公司
主分类号: H01L27/11524 分类号: H01L27/11524;H01L27/11529
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 陈小雯
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 发明公开一种非挥发性存储器,其设置于包括周边电路区与存储单元区的基底上。非挥发性存储器包括浮置栅极晶体管、晶体管、自对准阻障层、拉伸层以及接触蚀刻终止层。浮置栅极晶体管设置于存储单元区。晶体管设置于周边电路区。自对准阻障层设置于浮置栅极晶体管的浮置栅极上。拉伸层只设置于浮置栅极上。接触蚀刻终止层覆盖住整个晶体管。
搜索关键词: 挥发性 存储器
【主权项】:
1.一种非挥发性存储器,设置于包括一周边电路区与一存储单元区的一基底上,包括:浮置栅极晶体管,设置于该存储单元区;晶体管,设置于该周边电路区;自对准阻障层,设置于该浮置栅极晶体管的一浮置栅极上;拉伸层,只设置于该浮置栅极上,并位于该浮置栅极与该自对准阻障层之间,且完全地环绕该浮置栅极,其中该拉伸层的材质为富氮氮化硅;接触蚀刻终止层,覆盖住整个该晶体管,其中该接触蚀刻终止层还覆盖该浮置栅极晶体管;以及衬层,设置于该拉伸层与该浮置栅极之间。
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