[发明专利]非挥发性存储器有效
申请号: | 201410612033.1 | 申请日: | 2014-11-03 |
公开(公告)号: | CN105633086B | 公开(公告)日: | 2019-05-24 |
发明(设计)人: | 陈冠勋;黄士展 | 申请(专利权)人: | 力旺电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/11524 | 分类号: | H01L27/11524;H01L27/11529 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 陈小雯 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本发明公开一种非挥发性存储器,其设置于包括周边电路区与存储单元区的基底上。非挥发性存储器包括浮置栅极晶体管、晶体管、自对准阻障层、拉伸层以及接触蚀刻终止层。浮置栅极晶体管设置于存储单元区。晶体管设置于周边电路区。自对准阻障层设置于浮置栅极晶体管的浮置栅极上。拉伸层只设置于浮置栅极上。接触蚀刻终止层覆盖住整个晶体管。 | ||
搜索关键词: | 挥发性 存储器 | ||
【主权项】:
1.一种非挥发性存储器,设置于包括一周边电路区与一存储单元区的一基底上,包括:浮置栅极晶体管,设置于该存储单元区;晶体管,设置于该周边电路区;自对准阻障层,设置于该浮置栅极晶体管的一浮置栅极上;拉伸层,只设置于该浮置栅极上,并位于该浮置栅极与该自对准阻障层之间,且完全地环绕该浮置栅极,其中该拉伸层的材质为富氮氮化硅;接触蚀刻终止层,覆盖住整个该晶体管,其中该接触蚀刻终止层还覆盖该浮置栅极晶体管;以及衬层,设置于该拉伸层与该浮置栅极之间。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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