[发明专利]封孔浆料及其制备方法在审
| 申请号： | 201410610384.9 | 申请日： | 2014-11-03 |
| 公开（公告）号： | CN105622153A | 公开（公告）日： | 2016-06-01 |
| 发明（设计）人： | 田国平 | 申请（专利权）人： | 太原市天鼎恒砼外加剂科技发展有限公司 |
| 主分类号： | C04B38/02 | 分类号： | C04B38/02;C04B28/00 |
| 代理公司： | 北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙) 11411 | 代理人： | 郑自群 |
| 地址： | 030027 山西省太*** | 国省代码： | 山西;14 |
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| 摘要： | 本发明提出了一种封孔浆料及其制备方法，涉及封孔材料领域，封孔浆料，按重量份计，其原料包括：水泥330-400份，砂590-670份，减水剂3-10份，膨胀剂40-70份，铝粉0.2-0.5份，引气剂3-7份，纤维素0.3-0.7份。上述封孔浆料的制备方法，将所述原料加入混料机，混合均匀即可。本发明的封孔材料凝固速度快，抗压强度高，体积膨胀率大，28天后强度可达20MPa以上，体积膨胀2.3％；并且制备工艺简单。 | ||
| 搜索关键词： | 浆料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种封孔浆料，其特征在于，按重量份计，其原料包括：水泥330‑400份，砂590‑670份，减水剂3‑10份，膨胀剂40‑70份，铝粉0.2‑0.5份，引气剂3‑7份，纤维素0.3‑0.7份。
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