[发明专利]封孔浆料及其制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及封孔材料领域，特别是指一种封孔浆料及其制备方法。

背景技术

目前常用的聚氨酯封孔材料由于其膨胀率小，封孔时用量大；当提高聚氨 酯的膨胀率时其强度降低，封孔效果差；同时聚氨酯封孔材料的成本较高，价 格在2万元/吨左右。

发明内容

本发明提出一种封孔浆料及其制备方法，解决了现有封孔材料膨胀率和强 度无法同时提高的问题。

本发明的技术方案是这样实现的：

一种封孔浆料，按重量份计，其原料包括：水泥330-400份，砂590-670份， 减水剂3-10份，膨胀剂40-70份，铝粉0.2-0.5份，引气剂3-7份，纤维素0.3-0.7 份。

作为本发明的进一步改进，按重量份计，其原料还包括：碳酸钾5-20份； 或，亚硝酸钙5-20份；或，碳酸钾和亚硝酸钙以任意比例混合共5-20份或，三 乙醇胺0.1-0.5份。

作为本发明的进一步改进，水泥为硫铝酸盐水泥，砂为石英砂，减水剂为 聚羧酸系减水剂。

作为本发明的进一步改进，水泥350份，砂591份，减水剂5份，膨胀剂 50份，铝粉0.32份，引气剂4份，纤维素0.5份。

作为本发明的进一步改进，水泥350份，砂591份，减水剂5份，膨胀剂 50份，铝粉0.32份，引气剂4份，纤维素0.5份，碳酸钾和亚硝酸钙以任意比 例混合共10份。

本发明还涉及上述封孔浆料的制备方法，将原料加入混料机，搅拌混合 1-3min，混合均匀制得封孔浆料。

本发明的有益效果为：本发明的封孔材料凝固速度快，抗压强度高：封孔 5-7h后即可凝固成形，24h后材料的抗压强度可以达到3MPa；随着时间的延长， 材料的强度逐渐提高，7天后强度可达10MPa，28天后可达20MPa以上；具有 微膨胀性，体积膨胀率大：7天后体积膨胀2.1％，28天后体积膨胀2.3％；具有 良好的渗透性，能够密封钻孔周边微小裂隙；具有良好的塑性，永久稳定性， 因而避免了密封后透气等问题；并且制备工艺简单。本发明的封孔材料与水以 1:0.2的比例混合，其性能指标如表1所示。

表1

项目 参数值 初凝(min) 15-50 终凝(min) 40-60 膨胀尺寸的稳定性 永久稳定 抗压强度(MPa) ≥20 抗折压强度(MPa) ≥2.45 体积膨胀率(％) ≥2.3 吸水率 高 粘合力 强

具体实施方式