[发明专利]晶片剥离装置有效
| 申请号： | 201410609721.2 | 申请日： | 2014-11-03 |
| 公开（公告）号： | CN104701215B | 公开（公告）日： | 2018-08-28 |
| 发明（设计）人： | 中村浩二郎;吉野道朗;古重彻 | 申请（专利权）人： | 松下知识产权经营株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 刘建 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种对来自切片基座的晶片进行剥离的晶片剥离装置。晶片剥离装置将借助粘接剂粘接于切片基座的多个晶片从所述切片基座剥离，具备：积存液体的槽；朝向借助所述切片基座而浸渍于所述槽内的液体中的所述多个晶片的侧面喷射液体的第一喷嘴；配置在所述槽内且收容从所述切片基座剥离了的晶片的托盘；经由设在所述托盘的侧面或者底面的开口部而吸引所述托盘内的液体的吸引口。 | ||
| 搜索关键词： | 切片 晶片 托盘 晶片剥离 剥离 浸渍 喷射液体 侧面 喷嘴 开口部 吸引口 粘接剂 积存 粘接 收容 配置 吸引 | ||
【主权项】：
1.一种晶片剥离装置，该晶片剥离装置使借助粘接剂粘接于切片基座上的多个晶片从所述切片基座剥离，其特征在于，具备：槽，其积存液体；第一喷嘴，其朝向借助所述切片基座而浸渍于所述槽内的液体中的所述多个晶片的侧面喷射液体；托盘，其配置在所述槽内，且收容从所述切片基座剥离的晶片；吸引口，其经由设于所述托盘的侧面或者底面的开口部而吸引所述托盘内的液体。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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