[发明专利]晶片剥离装置

说明书

本发明提供一种对来自切片基座的晶片进行剥离的晶片剥离装置。晶片剥离装置将借助粘接剂粘接于切片基座的多个晶片从所述切片基座剥离，具备：积存液体的槽；朝向借助所述切片基座而浸渍于所述槽内的液体中的所述多个晶片的侧面喷射液体的第一喷嘴；配置在所述槽内且收容从所述切片基座剥离了的晶片的托盘；经由设在所述托盘的侧面或者底面的开口部而吸引所述托盘内的液体的吸引口。

技术领域

本发明涉及一种对粘接于切片基座上的晶片进行剥离的晶片剥离装置。

背景技术

硅晶片等的晶片通过将被称作锭的块状物切片而单张化来获得。为了获得晶片，首先将锭借助粘接剂固定在被称作切片基座的保持体上。利用钢丝锯将固定于切片基座上的锭切片而成为晶片。然后，通过从切片基座剥离晶片而获得晶片。

如图1A所示，为了从切片基座50剥离多个晶片60，使粘接有多个晶片60的切片基座50浸渍于水15中，使将多个晶片60固定于切片基座50的粘接剂63软化。由此，多个晶片60从切片基座50剥离。剥离后的晶片向托盘40落下而被回收。

另外，作为从切片基座剥离晶片的其他方法，报告有如下所述的方法：向将晶片粘接于切片基座的粘接剂喷射热风而使粘接剂溶解(专利文献1)。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：注册实用新型第3149712号公报

发明概要

发明要解决的课题

然而，如图1B所示，当从切片基座50剥离了的晶片向托盘40落下时，落下的晶片彼此碰撞、或者随机重合，由此有时导致晶片破裂(参照附图标记X)、或产生缺口(参照附图标记Y)。此外，落下的晶片被随机地收容在托盘40内，因此额外需要图1C所示那样的使晶片整齐排列的工序。如此，一直以来，存在如下所述的问题：晶片发生破裂或产生缺口，需要额外使随机收容的晶片整齐排列。

另外，如专利文献1所记载的那样，当向粘接剂喷射热风而使粘接剂溶解时，在晶片上附着有污渍，除去该污渍也很困难。

发明内容

对此，本发明的目的在于提供一种晶片剥离装置，其能够抑制晶片的破裂、缺口，并且能够减少向晶片附着的污渍，并能够将晶片整齐排列。

解决方案

本发明的晶片剥离装置将借助粘接剂粘接于切片基座的多个晶片从所述切片基座剥离，其特征在于，具备：槽，其积存液体；第一喷嘴，其朝向借助所述切片基座而浸渍于所述槽内的液体中的所述多个晶片的侧面喷射液体；托盘，其配置在所述槽内，且收容从所述切片基座剥离了的晶片；吸引口，其经由设于所述托盘的侧面或者底面的开口部而吸引所述托盘内的液体。

发明效果

根据本剥离装置，能够抑制晶片的破裂、缺口，并且，能够减少污渍，并使剥离后的晶片在托盘中整齐排列。

附图说明

图1是表示现有的晶片剥离方法的概要的图。

图2是表示获得粘接有多个晶片的切片基座的工序的图。

图3中，图3A是表示实施方式1的晶片剥离装置的概要的图，图3B是表示实施方式2的晶片剥离装置的概要的图。

图4是表示切片基座、第一喷嘴、第一辅助喷嘴、托盘、第二喷嘴、吸引口、蒸气喷嘴之间的位置关系的示意图。

图5中，图5A是托盘的立体图，图5B是托盘的分解图。

图6是表示实施方式1的晶片剥离方法的流程的图。

图7是表示实施方式2的晶片剥离方法的流程的图。