[发明专利]单片硅片清洗机台在审
| 申请号： | 201410609033.6 | 申请日： | 2014-11-03 |
| 公开（公告）号： | CN104319252A | 公开（公告）日： | 2015-01-28 |
| 发明（设计）人： | 吴耀辉;周炳 | 申请（专利权）人： | 苏州同冠微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;B08B3/02 |
| 代理公司： | 常州佰业腾飞专利代理事务所(普通合伙) 32231 | 代理人： | 陈书华 |
| 地址： | 江苏省苏州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种手动单片硅片清洗装置。本发明一种单片硅片清洗机台，用于硅片的清洗，包括基座和多个限位柱，所述基座上开设有进水口，多个限位柱围绕进水口装设在基座上，进水口进水使放置在进水口的硅片浮起。硅片正面受到不断流出的水的保护，从而不与酸液进行接触。本发明单片硅片清洗机台利用水压顶起硅片，硅片浮起在清洗机台上，硅片背面在酸洗过程中，硅片正面一直处于水中，从而保护硅片正面不与酸液接触，这样硅片正面的金属层不被腐蚀，从而提高了硅片的生产合格率。本发明单片硅片清洗机台结构简单，基座上装设限位柱，限制硅片在限位柱内漂浮，从而防止硅片随水流漂出。 | ||
| 搜索关键词： | 单片 硅片 清洗 机台 | ||
【主权项】：
一种单片硅片清洗机台，用于硅片的清洗，其特征是：包括基座(1)和多个限位柱(2)，所述基座(1)上开设有进水口(11)，多个限位柱(2)围绕进水口(11)装设在基座(1)上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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