[发明专利]单片硅片清洗机台在审
| 申请号： | 201410609033.6 | 申请日： | 2014-11-03 |
| 公开（公告）号： | CN104319252A | 公开（公告）日： | 2015-01-28 |
| 发明（设计）人： | 吴耀辉;周炳 | 申请（专利权）人： | 苏州同冠微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;B08B3/02 |
| 代理公司： | 常州佰业腾飞专利代理事务所(普通合伙) 32231 | 代理人： | 陈书华 |
| 地址： | 江苏省苏州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 单片 硅片 清洗 机台 | ||
【权利要求书】：
1.一种单片硅片清洗机台，用于硅片的清洗，其特征是：包括基座(1)和多个限位柱(2)，所述基座(1)上开设有进水口(11)，多个限位柱(2)围绕进水口(11)装设在基座(1)上。
2.根据权利要求1所述的单片硅片清洗机台，其特征是：所述基座(1)呈圆片形，进水口(11)开设在基座(1)的端面中心。
3.根据权利要求1所述的单片硅片清洗机台，其特征是：进水口(11)呈圆形，进水口(11)小于硅片的正面大小。
4.根据权利要求1所述的单片硅片清洗机台，其特征是：所述限位柱(2)为圆柱体形，数量为八个，围绕进水口(11)周向均布在基座(1)上，硅片位于限位柱(2)围成的空间内。
5.根据权利要求1所述的单片硅片清洗机台，其特征是：限位柱(2)高度为10mm-20mm。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
