[发明专利]PMOS晶体管的形成方法有效
申请号: | 201410603287.7 | 申请日: | 2014-10-30 |
公开(公告)号: | CN105632927B | 公开(公告)日: | 2018-09-07 |
发明(设计)人: | 涂火金 | 申请(专利权)人: | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
主分类号: | H01L21/336 | 分类号: | H01L21/336 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 应战;骆苏华 |
地址: | 201203 *** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种PMOS晶体管的形成方法,对于源漏区的sigma形凹槽内的硅锗籽晶层形成阶段,在锗源气体流量逐渐增大的第一子阶段与流量平稳的第二子阶段之间增加流量逐渐减小的第五子阶段,第五子阶段的锗源气体初始流量与第一子阶段末尾流量相等;和/或对于体材料形成阶段,在气体流量逐渐增大的第三子阶段与流量平稳的第四子阶段之间增加流量逐渐减小的第六子阶段,第六子阶段的锗源气体初始流量与第三子阶段末尾流量相等。能避免第一子阶段与第二子阶段衔接处,和/或第三子阶段与第四子阶段衔接处的流量突变引起所形成的硅锗材料中锗含量突然增大,造成硅锗材料晶格不匹配,sigma形凹槽侧壁出现缺陷造成源漏区载流子进入沟道区引起漏电流。 | ||
搜索关键词: | pmos 晶体管 形成 方法 | ||
【主权项】:
1.一种PMOS晶体管的形成方法,包括:提供半导体衬底,所述半导体衬底上具有栅极结构,所述栅极结构两侧的半导体衬底内形成有sigma形凹槽;在所述sigma形凹槽内填充硅锗材料以形成源漏区;其特征在于,所述硅锗材料的填充分籽晶层形成阶段与体材料形成阶段;所述籽晶层形成阶段至少包括依次进行的第一子阶段与第二子阶段,所述第一子阶段内,锗源气体的流量逐渐增大,所述第二子阶段内,所述锗源气体的流量平稳;所述体材料形成阶段至少包括依次进行的第三子阶段与第四子阶段,所述第三子阶段内,锗源气体的流量逐渐增大,所述第四子阶段内,所述锗源气体的流量平稳;其中,所述第一子阶段与第二子阶段之间还进行第五子阶段,所述第五子阶段的锗源气体初始流量与所述第一子阶段的末尾锗源气体流量相等,所述第三子阶段与第四子阶段之间还进行第六子阶段,所述第六子阶段的锗源气体初始流量与所述第三子阶段的末尾锗源气体流量相等,所述第五子阶段与第六子阶段中的至少一个,所述锗源气体的流量逐渐减小;所述第二子阶段的锗源气体初始流量与所述第一子阶段的末尾锗源气体流量相等,所述第四子阶段的锗源气体初始流量与所述第三子阶段的末尾锗源气体流量相等。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中芯国际集成电路制造(上海)有限公司,未经中芯国际集成电路制造(上海)有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201410603287.7/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:电容器电极粘合剂用组合物
- 下一篇:用于定位四面体状包装件的设备
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造