[发明专利]电子器件和制造电子器件的方法在审
| 申请号： | 201410601628.7 | 申请日： | 2014-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN104617068A | 公开（公告）日： | 2015-05-13 |
| 发明（设计）人： | A·海因里希;P·舍尔;M·霍伊;H-J·蒂默 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/492;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 王茂华 |
| 地址： | 德国诺伊*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明的各个实施例涉及一种电子器件和制造电子器件的方法。一种电子器件可以包括半导体元件和将半导体元件连接至衬底的接线键合。使用编织键合接线可以改进接线键合的机械和电性质。此外，还会存在成本效益。编织键合接线可以用于任何电子器件，例如用于功率器件或者集成逻辑器件。 | ||
| 搜索关键词： | 电子器件 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种电子器件，包括：第一衬底和第二衬底；以及电连接，将所述第一衬底和所述第二衬底连接；其中所述电连接包括编织键合接线。
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