[发明专利]电子器件和制造电子器件的方法

说明书

技术领域

本发明的各个实施例涉及一种电子器件和一种制造电子器件的方法。更具体地，本发明的各个实施例涉及包括接线键合的电子器件。

背景技术

一种电子器件可以包括半导体元件和将半导体元件连接至衬底的接线键合。在特定应用中，标准键合接线可能呈现次佳的机械或电性质。出于这些以及其它原因，有对本发明的需要。

发明内容

根据本发明的实施例，提供了一种电子器件，其包括：第一衬底和第二衬底、以及将第一衬底和第二衬底连接的电连接，其中电连接包括编织键合接线。

根据本发明的实施例，进一步提供了一种电子器件，其包括：半导体元件、连接至半导体元件的键合接线，其中键合接线包括非圆形的截面。

根据本发明的实施例，进一步提供了一种制造电子器件中的电连接的方法，其包括：提供第一衬底和第二衬底；提供键合接线；使用键合接线将第一衬底和第二衬底电连接；其中键合接线是编织键合接线。

附图说明

本说明书包括附图以提供对各个实施例的进一步理解，并将附图并入本说明书中并构成本说明书的一部分。另外应当注意，附图未按比例，或者不一定按比例绘制。

图1示意性地示出半导体器件的实施例。

图2示意性地示出编织(woven)键合接线的实施例。

图3示意性地示出编织键合接线的实施例，其中股线(strand)可以包括不同材料。

图4示意性地示出编织键合接线的实施例的截面图。

图5A示意性地示出编织键合接线的实施例的截面图，其中对每条股线单独进行涂覆(coat)。

图5B示意性地示出编织键合接线的实施例的截面图，其中使用单个涂覆层(coating)涂覆整个编织键合接线。

图6示意性地示出包括编织键合接线的电子器件的另外的实施例。

图7示意性地示出包括编织键合接线的电子器件的实施例与包括常规键合接线的另一电子器件的对比。

图8示出键合至衬底的键合接线球的电子显微镜视图。

图9示意性地示出包括如在本领域熟知的球键合(ball bonding)中使用的无空气球(FAB，Free Air Ball)的键合接线。

图10示意性地示出一种用于使用编织键合接线来制造接线键合的设备的实施例。

图11示出一种用于使用编织键合接线来制造接线键合的方法的框图。

具体实施方式

参照附图对本发明的各个方面和实施例进行描述。在以下描述中，出于解释目的，阐述大量具体细节以提供对实施例的一个或多个方面的透彻理解。应当理解，也可以利用其它实施例，并且可以在不背离本发明的范围的情况下做出结构上或者逻辑上的改变。

在以下详细描述中，参照附图以形成详细描述的一部分，并且其中通过说明方式示出可以实践本发明的特定的实施例。然而，对于本领域的技术人员可以是显而易见的是，实施例的一个或多个方面可以利用较少程度的特定细节来实践。在其它情况中，以示意性形式示出已知的结构和元件，以便简化对实施例的一个或多个方面的描述。就此而言，方向术语诸如“顶”、“底”、“左”、“右”、“上”、“下”等等都是参照所描述的一个或多个附图的取向来使用。由于实施例的部件能以许多不同取向进行定位，所以方向术语出于说明目的被使用而决不是为了限制。应当理解，在不背离本发明的范围的情况下，其它实施例也可以利用，并且可以做出结构上或逻辑上的改变。因此，以下具体实施方式不应视为限制性的，并且本发明的范围由所附的权利要求书限定。

另外，虽然可就若干实施方式中的仅仅一个，来将实施例的特定的特征或方面公开；但是如对于任何给定或特定的应用可能是所期望的或有利的那样，这类特征或方面可与其它实施方式的一个或多个其它特征或方面组合，除非另外特别指出或者除非在技术上受到限制。此外，对于在详细说明或权利要求书中术语“包含”、“具有”、“带有”或其其它变型的使用范围而言，这类术语旨在是包括性的，以类似于术语“包括”的方式。术语“耦合”和“连接”与其衍生词一起可被使用。应当理解，这些术语可以用于指示两个元件彼此协作或者相互作用，无论它们是直接物理或电接触，还是它们彼此直接接触；在“键合”、“附接”或“连接”的元件之间可以设置居间元件或层。而且，术语“示例性的”仅仅意指示例，而非最好或最佳的。因此，以下详细说明不应视为限制性的，并且本发明的范围由所附的权利要求书限定。