[发明专利]一种焊接定位装置无效
| 申请号: | 201410594723.9 | 申请日: | 2014-10-28 | 
| 公开(公告)号: | CN104289820A | 公开(公告)日: | 2015-01-21 | 
| 发明(设计)人: | 段含辉 | 申请(专利权)人: | 重庆永达精密机械有限公司 | 
| 主分类号: | B23K26/70 | 分类号: | B23K26/70;B23K37/04 | 
| 代理公司: | 重庆市前沿专利事务所(普通合伙) 50211 | 代理人: | 刘兴顺 | 
| 地址: | 402761*** | 国省代码: | 重庆;85 | 
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| 摘要: | 本发明公开一种焊接定位装置,焊接支撑座为三段式阶梯轴结构,从上往下依次为小径段、中径段和大径段;下定位板套装在焊接支撑座上,下定位板的下板面与大径段的上端面贴合,下定位板的上板面设有一个中心定位槽;下定位板正上方设有一块上定位板,上定位板具有中心孔,上定位板的下板面设有中心定位凸台;焊接时,齿轮套装在焊接支撑座的小径段上,而齿轮底面边缘的凸起卡入下定位板上的中心定位槽中,最后通过至少两个压紧块将下定位板和上定位板压紧。本发明通过下定位板将齿轮定位好,并通过上定位板和下定位板将齿轮和齿圈夹紧,压紧力大,这样就能有效避免齿圈焊接时因为受热而发生明显变形,从而保证焊接质量。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 焊接 定位 装置 | ||
【主权项】:
                一种焊接定位装置,其特征在于:包括焊接支撑座(1)、下定位板(2)和压紧块(4),其中焊接支撑座(1)为三段式阶梯轴结构,从上往下依次为小径段(1a)、中径段(1b)和大径段(1c);所述下定位板(2)套装在焊接支撑座(1)上,该下定位板的下板面与大径段(1c)的上端面贴合,且下定位板(2)的上板面设有一个中心定位槽(2a);所述下定位板(2)正上方设有一块上定位板(3),该上定位板具有中心孔,且上定位板(3)的下板面设有中心定位凸台(3a);所述压紧块(4)由竖直连接段、上压紧段和下压紧段构成,且上压紧段和下压紧段的一端与竖直连接段的对应端相连,这两个压紧段的另一端均悬空;焊接时,齿圈(Q)套装在齿轮(C)上部,该齿轮套装在焊接支撑座(1)的小径段(1a)上,齿轮(C)的底面与中径段(1b)的上端面贴合,而齿轮(C)底面边缘的凸起卡入下定位板(2)上的中心定位槽(2a)中,且上定位板(3)的中心定位凸台(3a)与齿圈(Q)上端面贴合,最后通过至少两个压紧块(4)将下定位板(2)和上定位板(3)压紧。
            
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