[发明专利]一种焊接定位装置无效

专利信息
申请号: 201410594723.9 申请日: 2014-10-28
公开(公告)号: CN104289820A 公开(公告)日: 2015-01-21
发明(设计)人: 段含辉 申请(专利权)人: 重庆永达精密机械有限公司
主分类号: B23K26/70 分类号: B23K26/70;B23K37/04
代理公司: 重庆市前沿专利事务所(普通合伙) 50211 代理人: 刘兴顺
地址: 402761*** 国省代码: 重庆;85
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摘要:
搜索关键词: 一种 焊接 定位 装置
【说明书】:

技术领域

发明属于机械加工领域,涉及一种焊接定位装置。

背景技术

在齿轮与薄壁的齿圈装配领域中,由于齿圈为薄壁件,因此焊接后齿圈容易发生明显的变形,从而导致质量不合格,为此急需解决上述技术问题。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于提供一种焊接定位装置,欲防止薄壁的齿圈焊接后发生明显变形。

本发明的技术方案如下:一种焊接定位装置,其特征在于:包括焊接支撑座(1)、下定位板(2)和压紧块(4),其中焊接支撑座(1)为三段式阶梯轴结构,从上往下依次为小径段(1a)、中径段(1b)和大径段(1c);所述下定位板(2)套装在焊接支撑座(1)上,该下定位板的下板面与大径段(1c)的上端面贴合,且下定位板(2)的上板面设有一个中心定位槽(2a);所述下定位板(2)正上方设有一块上定位板(3),该上定位板具有中心孔,且上定位板(3)的下板面设有中心定位凸台(3a);所述压紧块(4)由竖直连接段、上压紧段和下压紧段构成,且上压紧段和下压紧段的一端与竖直连接段的对应端相连,这两个压紧段的另一端均悬空;

焊接时,齿圈(Q)套装在齿轮(C)上部,该齿轮套装在焊接支撑座(1)的小径段(1a)上,齿轮(C)的底面与中径段(1b)的上端面贴合,而齿轮(C)底面边缘的凸起卡入下定位板(2)上的中心定位槽(2a)中,且上定位板(3)的中心定位凸台(3a)与齿圈(Q)上端面贴合,最后通过至少两个压紧块(4)将下定位板(2)和上定位板(3)压紧。

采用以上技术方案,本发明通过下定位板(2)将齿轮(C)定位好,并通过上定位板(3)和下定位板(2)将齿轮(C)和齿圈(Q)夹紧,压紧力大,这样就能有效避免齿圈(Q)焊接时因为受热而发生明显变形,从而保证焊接质量,保证产品的合格率,且本焊接定位装置结构简单,使用方便,具有很好的实用性。

所述下定位板(2)上沿周向均布有2个n形槽(2b),该n形槽开在下定位板(2)的边缘。采用以上结构,所述n形槽(2b)可与固定平台的两根定位柱固定,从而便于在装夹齿轮(C)和齿圈(Q)时固定下定位板(2)。

作为优选,所述压紧块(4)的上、下压紧段均为倾斜段,其倾斜角度为15°—30°,且这两个压紧段的悬空段相向,这样既便于拆装压紧块,又能保证压紧力足够大。

有益效果:本发明通过下定位板将齿轮定位好,并通过上定位板和下定位板将齿轮和齿圈夹紧,压紧力大、可靠,压紧与松开都比较方便,这样就能有效避免齿圈焊接时因为受热而发生明显变形,从而保证焊接质量,保证产品的合格率,且本焊接定位装置结构简单,使用方便,具有很好的实用性。

附图说明

图1为本发明的结构示意图;

图2为图1中下定位板的示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本发明作进一步说明:

如图1、2所示,一种焊接定位装置,主要由焊接支撑座1、下定位板2、上定位板3和压紧块4构成。其中,焊接支撑座1为三段式阶梯轴结构,从上往下依次为小径段1a、中径段1b和大径段1c。所述下定位板2套装在焊接支撑座1上,该下定位板2的下板面与大径段1c的上端面贴合,且下定位板2的上板面设有一个中心定位槽2a。所述下定位板2上沿周向均布有2个n形槽2b,该n形槽开在下定位板2的边缘。所述下定位板2正上方设有一块上定位板3,该上定位板3具有中心孔,且上定位板3的下板面设有中心定位凸台3a。所述压紧块4由竖直连接段、上压紧段和下压紧段构成,且上压紧段和下压紧段的一端与竖直连接段的对应端相连,这两个压紧段的另一端均悬空。所述压紧块4的上压紧段和下压紧段均为倾斜段,其倾斜角度为15°—30°,且这两个压紧段的悬空段相向。

焊接时,齿圈Q套装在齿轮C上部,该齿轮C套装在焊接支撑座1的小径段1a上,齿轮C的上部伸入上定位板3的中心孔中,齿轮C的底面与中径段1b的上端面贴合,而齿轮C底面边缘的凸起卡入下定位板2上的中心定位槽2a中,且上定位板3的中心定位凸台3a与齿圈Q上端面贴合,最后通过至少两个压紧块4将下定位板2和上定位板3压紧。在本案中,一般采用3-4块压紧块4来压紧下定位板2和上定位板3,最后激光头伸到上定位板3的中心孔中来焊接。

以上所述仅为本发明的较佳实施例而已,并不以本发明为限制,凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。

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