[发明专利]一种卡块的加工工艺在审
| 申请号： | 201410594330.8 | 申请日： | 2014-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN104400341A | 公开（公告）日： | 2015-03-11 |
| 发明（设计）人： | 徐卫 | 申请（专利权）人： | 苏州市金德誉精密机械有限公司 |
| 主分类号： | B23P15/00 | 分类号： | B23P15/00 |
| 代理公司： | 苏州铭浩知识产权代理事务所(普通合伙) 32246 | 代理人： | 张一鸣 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市吴中区胥*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种卡块的加工工艺，第一步：用激光切割机对材料进行切割，将产品的外形按照图纸尺寸切割出来，长65mm，宽52mm，高12mm；第二步：用铣床对切割好的产品进行加工，在卡块上铣两个M10的螺纹孔，中心距离50±0.2mm，M10螺纹孔距离卡块底边6mm，侧边7.5mm；第三步：用铣床加工侧面定位孔，圆孔距底边33.5mm，圆孔直径φ6.5±0.1mm；第四步：用铣床加工侧面定位孔，孔尺寸为φ6.5*10°，距离卡块定边6mm；第五步：对产品进行倒圆角，圆角R8；第六步：对加工完成的产品进行表面抛光，表面粗糙度Ra3.2；第七步：对产品进行检验与入库；本发明通过切割机的切割外形、铣床铣螺纹孔加工、倒圆角、检验步骤，来满足生产要求，提高生产的卡块的精度、强度，使其符合要求，降低次品率，降低生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 加工 工艺 | ||
【主权项】：
一种卡块的加工工艺，其特征在于：第一步：用激光切割机对材料进行切割，将产品的外形按照图纸尺寸切割出来，长65mm，宽52mm，高12mm；第二步：用铣床对切割好的产品进行加工，在卡块上铣两个M10的螺纹孔，中心距离50±0.2mm，M10螺纹孔距离卡块底边6mm，侧边7.5mm；第三步：用铣床加工侧面定位孔，圆孔距底边33.5mm，圆孔直径φ6.5±0.1mm；第四步：用铣床加工侧面定位孔，孔尺寸为φ6.5*10°，距离卡块定边6mm；第五步：对产品进行倒圆角，圆角R8；第六步：对加工完成的产品进行表面抛光，表面粗糙度Ra3.2；第七步：对产品进行检验与入库。
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