[发明专利]一种卡块的加工工艺

说明书

技术领域

本发明涉及一种卡块的加工工艺，属于机械加工技术领域。

背景技术

现有的对卡块的制作有很多种方法，但是均存在这一些问题，比如说卡块强度不够，卡块的孔精度不够，卡块整体形状不符合要求等，这样的卡块不能满足市场需求，不利于生产的顺利进行，因此为了更好的使卡块能够满足要求，提出一种加工工艺方法来解决这一问题。

发明内容

针对上述存在的技术问题，本发明的目的是：提出了一种加工精度精确、尺寸符合要求的卡块的加工工艺。

本发明的技术解决方案是这样实现的：一种卡块的加工工艺，第一步：用激光切割机对材料进行切割，将产品的外形按照图纸尺寸切割出来，长65mm，宽52mm，高12mm；第二步：用铣床对切割好的产品进行加工，在卡块上铣两个M10的螺纹孔，中心距离50±0.2mm，M10螺纹孔距离卡块底边6mm，侧边7.5mm；第三步：用铣床加工侧面定位孔，圆孔距底边33.5mm，圆孔直径φ6.5±0.1mm；第四步：用铣床加工侧面定位孔，孔尺寸为φ6.5*10°，距离卡块定边6mm；第五步：对产品进行倒圆角，圆角R8；第六步：对加工完成的产品进行表面抛光，表面粗糙度Ra3.2；第七步：对产品进行检验与入库。

优选的，在第七步中，进行检验抽查时，进行外观抽检和尺寸抽检，外观抽检10根，尺寸抽检6根。

由于上述技术方案的运用，本发明与现有技术相比具有下列优点：

本发明的一种卡块的加工工艺，通过切割机的切割外形、铣床铣螺纹孔加工、倒圆角、检验步骤，来满足生产要求，提高生产的卡块的精度、强度，使其符合要求，降低次品率，降低生产成本。

附图说明

下面结合附图对本发明技术方案作进一步说明：

附图1为本发明的一种卡块的加工工艺加工前材料示意图；

附图2为本发明的一种卡块的加工工艺的成品示意图。

具体实施方式

下面结合附图来说明本发明。

如附图1、2所示为本发明所述的一种卡块的加工工艺，实施例一：第一步：用激光切割机对材料进行切割，将产品的外形按照图纸尺寸切割出来，长65mm，宽52mm，高12mm，将卡块的外形根据图纸确定；第二步：用铣床对切割好的产品进行加工，在卡块上铣两个M10的螺纹孔，中心距离49.8mm，M10螺纹孔距离卡块底边6mm，侧边7.5mm，根据图纸尺寸铣床铣螺纹孔；第三步：用铣床加工侧面定位孔，圆孔距底边33.5mm，圆孔直径φ6.4mm，完成侧面定位孔的加工；第四步：用铣床加工侧面定位孔，孔尺寸为φ6.5*10°，距离卡块定边6mm，完成侧面带角度圆孔的加工；第五步：对产品进行倒圆角，圆角R8；第六步：对加工完成的产品进行表面抛光，表面粗糙度Ra3.2，达到要求的粗糙度；第七步：对产品进行检验与入库，进行外观抽检和尺寸抽检，外观抽检10根，尺寸抽检6根。

实施例二：第一步：用激光切割机对材料进行切割，将产品的外形按照图纸尺寸切割出来，长65mm，宽52mm，高12mm，将卡块的外形根据图纸确定；第二步：用铣床对切割好的产品进行加工，在卡块上铣两个M10的螺纹孔，中心距离50mm，M10螺纹孔距离卡块底边6mm，侧边7.5mm，根据图纸尺寸铣床铣螺纹孔；第三步：用铣床加工侧面定位孔，圆孔距底边33.5mm，圆孔直径φ6.5mm，完成侧面定位孔的加工；第四步：用铣床加工侧面定位孔，孔尺寸为φ6.5*10°，距离卡块定边6mm，完成侧面带角度圆孔的加工；第五步：对产品进行倒圆角，圆角R8；第六步：对加工完成的产品进行表面抛光，表面粗糙度Ra3.2，达到要求的粗糙度；第七步：对产品进行检验与入库，进行外观抽检和尺寸抽检，外观抽检10根，尺寸抽检6根。

实施例三：第一步：用激光切割机对材料进行切割，将产品的外形按照图纸尺寸切割出来，长65mm，宽52mm，高12mm，将卡块的外形根据图纸确定；第二步：用铣床对切割好的产品进行加工，在卡块上铣两个M10的螺纹孔，中心距离50.2mm，M10螺纹孔距离卡块底边6mm，侧边7.5mm，根据图纸尺寸铣床铣螺纹孔；第三步：用铣床加工侧面定位孔，圆孔距底边33.5mm，圆孔直径φ6.6mm，完成侧面定位孔的加工；第四步：用铣床加工侧面定位孔，孔尺寸为φ6.5*10°，距离卡块定边6mm，完成侧面带角度圆孔的加工；第五步：对产品进行倒圆角，圆角R8；第六步：对加工完成的产品进行表面抛光，表面粗糙度Ra3.2，达到要求的粗糙度；第七步：对产品进行检验与入库，进行外观抽检和尺寸抽检，外观抽检10根，尺寸抽检6根。