[发明专利]半导体加工设备

摘要

本发明提供一种半导体加工设备，其包括反应腔室、下电极和固定机构，其中，下电极由该固定机构固定在反应腔室内，且在该下电极底部设置有加热器，该固定机构包括至少三个支撑柱，且关于该下电极的轴向中心线对称分布；每个支撑柱的两端分别与加热器的底部和反应腔室底部的腔室壁密封连接，并且在所有的支撑柱中，至少有一个支撑柱采用空腔结构；在反应腔室底部的腔室壁上，且与各个空腔的支撑柱一一对应地位置处设置有通孔，空腔的支撑柱和与之相对应的通孔用于将加热器的线缆引出至反应腔室之外。本发明提供的半导体加工设备，其不仅结构简单、安装方便，而且还可以使下电极的底部结构呈对称分布，从而可以保证气流分布均匀。

主权项

1.一种半导体加工设备，包括反应腔室、下电极和固定机构，所述下电极由所述固定机构固定在所述反应腔室内，且在所述下电极底部设置有加热器，其特征在于，所述固定机构包括至少三个支撑柱、中心法兰和第一转接法兰，其中，至少三个所述支撑柱关于所述下电极的轴向中心线对称分布；每个支撑柱的两端分别与所述加热器的底部和所述反应腔室底部的腔室壁密封连接，并且在所有的所述支撑柱中，至少有一个支撑柱采用空腔结构；在所述反应腔室底部的腔室壁上，且与各个空腔的所述支撑柱一一对应地位置处设置有通孔，空腔的所述支撑柱和与之相对应的所述通孔用于将所述加热器的线缆引出至所述反应腔室之外；所述中心法兰固定在所述加热器的底部，其具有中心孔，用以将所述加热器的线缆引出；所述第一转接法兰的上端面与所述中心法兰的下端面密封连接，所述第一转接法兰的下端面与各个支撑柱的上端密封连接；并且，在所述第一转接法兰内设置有第一引出孔，用于一一对应地将各个支撑柱的空腔与所述中心孔连通。