[发明专利]一种半导体冷却降湿除水装置及应用在审

专利信息
申请号: 201410592637.4 申请日: 2014-10-28
公开(公告)号: CN105617823A 公开(公告)日: 2016-06-01
发明(设计)人: 李海洋;彭丽英;王帧鑫;周庆华;蒋丹丹 申请(专利权)人: 中国科学院大连化学物理研究所
主分类号: B01D53/26 分类号: B01D53/26;G01N1/34;F25B21/02
代理公司: 沈阳科苑专利商标代理有限公司 21002 代理人: 马驰
地址: 116023 *** 国省代码: 辽宁;21
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明公开了一种半导体冷却降湿除水装置。本发明利用半导体制冷的方法将高湿度气体中的水汽冷凝并排出,从而达到降湿除水的效果,利于需要低湿度条件下测量技术的快速简单测量。
搜索关键词: 一种 半导体 冷却 装置 应用
【主权项】:
一种半导体冷却降湿除水装置,其特征在于:半导体制冷模块(11)的冷端扣合有上盖,上盖与冷端紧密贴接,于与冷端接触的上盖表面开设有凹槽,作为气体流动槽(2);于凹槽四周的上盖表面上开设有环形凹槽(6)作为O圈槽,环形凹槽内放置有密封O圈,上盖与冷端经密封O圈密闭连接;半导体制冷模块(11)的冷端竖向放置,上盖表面的气体流动槽(2)是由二条以上从上至下设置的凹槽构成的迂回通道,二条以上凹槽从左至右依次单数凹槽下端与其相邻偶数凹槽的下端相连通、偶数凹槽上端与其相邻单数凹槽的上端相连通;于二条以上凹槽中最左侧的凹槽底部设有通孔,作为高湿气体样品进气口(1),于二条以上凹槽中最右侧的凹槽底部设有通孔,作为排气口(9);排气口(9)处设有二通阀门;于二条以上凹槽中的凹槽下端设有通孔,作为分排水通道(8),二个以上的分排水通道(8)经管路连通至总排水通道(4),于总排水通道(4)上设有二通阀门。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国科学院大连化学物理研究所,未经中国科学院大连化学物理研究所许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201410592637.4/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top