[发明专利]一种半导体冷却降湿除水装置及应用在审
申请号: | 201410592637.4 | 申请日: | 2014-10-28 |
公开(公告)号: | CN105617823A | 公开(公告)日: | 2016-06-01 |
发明(设计)人: | 李海洋;彭丽英;王帧鑫;周庆华;蒋丹丹 | 申请(专利权)人: | 中国科学院大连化学物理研究所 |
主分类号: | B01D53/26 | 分类号: | B01D53/26;G01N1/34;F25B21/02 |
代理公司: | 沈阳科苑专利商标代理有限公司 21002 | 代理人: | 马驰 |
地址: | 116023 *** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | 本发明公开了一种半导体冷却降湿除水装置。本发明利用半导体制冷的方法将高湿度气体中的水汽冷凝并排出,从而达到降湿除水的效果,利于需要低湿度条件下测量技术的快速简单测量。 | ||
搜索关键词: | 一种 半导体 冷却 装置 应用 | ||
【主权项】:
一种半导体冷却降湿除水装置,其特征在于:半导体制冷模块(11)的冷端扣合有上盖,上盖与冷端紧密贴接,于与冷端接触的上盖表面开设有凹槽,作为气体流动槽(2);于凹槽四周的上盖表面上开设有环形凹槽(6)作为O圈槽,环形凹槽内放置有密封O圈,上盖与冷端经密封O圈密闭连接;半导体制冷模块(11)的冷端竖向放置,上盖表面的气体流动槽(2)是由二条以上从上至下设置的凹槽构成的迂回通道,二条以上凹槽从左至右依次单数凹槽下端与其相邻偶数凹槽的下端相连通、偶数凹槽上端与其相邻单数凹槽的上端相连通;于二条以上凹槽中最左侧的凹槽底部设有通孔,作为高湿气体样品进气口(1),于二条以上凹槽中最右侧的凹槽底部设有通孔,作为排气口(9);排气口(9)处设有二通阀门;于二条以上凹槽中的凹槽下端设有通孔,作为分排水通道(8),二个以上的分排水通道(8)经管路连通至总排水通道(4),于总排水通道(4)上设有二通阀门。
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