[发明专利]一种半导体冷却降湿除水装置及应用

权利要求书

1.一种半导体冷却降湿除水装置，其特征在于：

半导体制冷模块(11)的冷端扣合有上盖，上盖与冷端紧密贴接，于 与冷端接触的上盖表面开设有凹槽，作为气体流动槽(2)；

于凹槽四周的上盖表面上开设有环形凹槽(6)作为O圈槽，环形凹槽 内放置有密封O圈，上盖与冷端经密封O圈密闭连接；

半导体制冷模块(11)的冷端竖向放置，上盖表面的气体流动槽(2) 是由二条以上从上至下设置的凹槽构成的迂回通道，二条以上凹槽从左至 右依次单数凹槽下端与其相邻偶数凹槽的下端相连通、偶数凹槽上端与其 相邻单数凹槽的上端相连通；于二条以上凹槽中最左侧的凹槽底部设有通 孔，作为高湿气体样品进气口(1)，于二条以上凹槽中最右侧的凹槽底部 设有通孔，作为排气口(9)；排气口(9)处设有二通阀门；

于二条以上凹槽中的凹槽下端设有通孔，作为分排水通道(8)，二个 以上的分排水通道(8)经管路连通至总排水通道(4)，于总排水通道(4) 上设有二通阀门。

2.根据权利要求1所述装置，其特征在于：

于半导体制冷模块(11)的热端设有二个以上垂直于热端表面的散热 片(12)，于散热片(12)远离热端侧设有散热风扇(13)，制冷过程中的 热量经由散热片和散热风扇转移并散去。

3.根据权利要求1所述装置，其特征在于：

高湿气体样品进气口(1)与高湿气体气源相连，排气口(9)经二通 阀门与所体样品检测仪如离子迁移谱的进气口相连，总排水通道(4)经二 通阀门与水收集容器相连。

4.一种权利要求1、2或3所述装置的应用，其特征在于：

所述装置用于高湿气体样品除水，高湿气体通过进气口(1)进入气体 流动槽内，在珀耳帖热电效应作用下，由于半导体制冷模块的制冷作用， 气体流动槽内的温度低于高湿气体气源的温度，高湿气体中的水汽于气体 流动槽内冷凝成液态水，存储在二条以上凹槽中的凹槽下端，于凹槽下端 形成一蓄水槽(3)，总排水通道周期性开关，冷凝水由分排水通道汇聚到 总排水通道中，排出至装置之外。

5.根据权利要求4所述的应用，其特征在于：半导体制冷模块可通过 排水通道将冷凝水周期性的排出装置，其利用半导体制冷装置将高湿度气 体中的水汽冷凝并排出，从而达到降湿除水的作用，利于需要低湿度条件 下测量技术的快速简单测量。

6.根据权利要求4所述的应用，其特征在于：装置的制冷方式为半导 体制冷(珀耳帖效应)，制冷的温度范围为-10℃-室温。

7.根据权利要求4所述的应用，其特征在于：该装置适用于高湿度气 体的相对湿度范围为1-100％。

8.根据权利要求7所述的应用，其特征在于：高湿度气体包含呼出气、 潮湿的室外空气、潮湿的室内空气或潮湿的密闭环境气体。