[发明专利]一种贴片元件的回流焊接方法有效
| 申请号： | 201410572729.6 | 申请日： | 2014-10-24 |
| 公开（公告）号： | CN104325205A | 公开（公告）日： | 2015-02-04 |
| 发明（设计）人： | 陈春旭;张金民 | 申请（专利权）人： | 苏州佑瑞检测技术有限公司 |
| 主分类号： | B23K1/00 | 分类号： | B23K1/00;B23K3/08;H05K3/34 |
| 代理公司： | 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 | 代理人： | 许方 |
| 地址： | 215101 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种贴片元件的回流焊接方法，在预热区升温过程中温度增加80℃～90℃之间停止加热，保持8秒～10秒，然后继续以4℃/秒的斜率增加至150℃～200℃；控制预热区的温度以小于等于4℃/秒的斜率增加，温度增加至150℃～200℃；使得工件在该温度下充分预热，减缓加热过程中的热量冲击，将多余的热量有效利用，提高了预热效率，同时节约了能源；回焊区回流焊接过程中保持峰值温度±5℃的时间不超过10秒后，将温度降至低于峰值温度25℃～35℃之间，持续时间10～20秒，避免了长时间持续高温造成工件损坏，同时，能够做到有效的焊接。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 元件 回流 焊接 方法 | ||
【主权项】：
一种贴片元件的回流焊接方法，包括如下步骤：步骤1、预热区升温，控制预热区的温度以小于等于4℃/秒的斜率增加，温度增加至150℃～200℃；步骤2、恒温区焊膏湿润，保持温度在150℃～200℃之间60～100秒，直至焊膏全部熔化；步骤3、回焊区回流焊接，控制温度在25～30秒之间升高至温度峰值，保持峰值温度±5℃的时间不超过10秒；步骤4、冷却区冷却，控制温度以小于等于6℃/秒的斜率减小，直至温度减小至30℃～45℃，停止冷却；其特征在于：所述步骤1中温度增加80℃～90℃之间停止加热，保持8秒～10秒，然后继续以4℃/秒的斜率增加至150℃～200℃；所述步骤3中保持峰值温度±5℃的时间不超过10秒后，将温度降至低于峰值温度25℃～35℃之间，持续时间10～20秒。
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